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申请/专利权人：北京有竹居网络技术有限公司;脸萌有限公司
摘要：一种芯片中的温度传感器系统和芯片。该芯片中的温度传感器系统包括第一感温单元和控制单元。第一感温单元使用在芯片的后道工艺中形成的后道金属结构感测温度以输出温度感测电信号；控制单元与第一感温单元耦接，对第一感温单元输出的温度感测电信号进行处理，以输出测量结果。该温度传感器系统能够提高温度测量精度，并实现对芯片内后道结构温度测量。
主权项：1.一种芯片中的温度传感器系统，包括：第一感温单元，使用在所述芯片的后道工艺中形成的后道金属结构感测温度以输出温度感测电信号；以及控制单元，与所述第一感温单元耦接，对所述第一感温单元输出的所述温度感测电信号进行处理，以输出测量结果。
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