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申请/专利权人：广州集泰化工股份有限公司
摘要：本发明导热粘接胶技术领域，公开了一种单组分加成型导热粘接胶及其制备方法和应用。本发明的单组分加成型导热粘接胶，按重量份数计，包括以下组分：乙烯基硅油20‑150份，导热填料10‑750份，表面处理剂0.5‑10份，增粘剂0.1‑2份，pH值调节剂0.01‑0.5份，含氢聚硅氧烷0.1‑10份，催化剂0.1‑1份，抑制剂0.1‑1份；本发明的单组分加成型导热粘接胶具有高稳定性、导热性及粘接性。本发明的单组分加成型导热粘接胶可以用于电磁炉、微波炉、PTC陶瓷加热器以及其他电控箱体等领域的粘接密封。
主权项：1.一种单组分加成型导热粘接胶，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：乙烯基硅油20-150份，导热填料600-750份，表面处理剂0.5-10份，增粘剂0.1-2份，pH值调节剂0.01-0.5份，含氢聚硅氧烷0.1-10份，催化剂0.1-1份，抑制剂0.1-1份；所述表面处理剂包括沸点高于210℃的硅烷和沸点低于160℃的硅烷；所述增粘剂包括钛酸酯偶联剂；所述沸点高于210℃的硅烷的结构如式（I）或式（II）所示； 式（I）; 式（II）；其中，所述n≥6，所述R为6个碳以上的烷基，所述X、Y、Z为可水解的基团；所述沸点低于160℃的硅烷为乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的至少一种；所述沸点高于210℃的硅烷或所述沸点低于160℃的硅烷的质量为所述导热填料质量的0.01%~1%；所述增粘剂还包括结构为R1SiR23的化合物；其中，所述R1为甲氧基、环氧丙基、乙烯基、乙酰氧基甲基中的至少一种基团或所述基团取代的烷基；R2为甲氧基、乙氧基、丙氧基中的至少一种基团；所述导热填料为氧化铝。
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权利要求：
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