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申请/专利权人：拓自达电线株式会社

摘要：本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，让胶粘剂层固化的工序。

主权项：1.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其包括以下工序：印制线路板准备工序，准备包括基膜、在所述基膜上形成的印制线路、覆盖所述印制线路的覆盖膜的印制线路板；第1电磁波屏蔽膜准备工序，准备第1保护膜、第1绝缘层、第1胶粘剂层按顺序存在的第1电磁波屏蔽膜；第2电磁波屏蔽膜准备工序，准备第2保护膜、第2绝缘层、第2胶粘剂层按顺序存在的第2电磁波屏蔽膜；第1电磁波屏蔽膜配置工序，将所述第1电磁波屏蔽膜配置于所述印制线路板且使得所述第1胶粘剂层与所述印制线路板的一面接触，并且使得所述第1胶粘剂层的一部分位于相较于所述印制线路板的端部而言的外侧，成为第1延端部；第2电磁波屏蔽膜配置工序，将所述第2电磁波屏蔽膜配置于所述印制线路板且使得所述第2胶粘剂层与所述印制线路板的另一面接触，并且使得所述第2胶粘剂层的一部分位于相较于所述印制线路板的端部而言的外侧，成为第2延端部，重合工序，重合所述第1延端部和所述第2延端部且使得在所述第1延端部和所述第2延端部之间的一部分产生空隙，制作临时压制前屏蔽印制线路板；临时压制工序，对所述临时压制前屏蔽印制线路板进行加压·加热且不使所述第1胶粘剂层及所述第2胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板；保护膜剥离工序，从所述临时压制后屏蔽印制线路板剥离所述第1保护膜及所述第2保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板；正式压制工序，对所述正式压制前屏蔽印制线路板进行加压·加热，使所述第1胶粘剂层及所述第2胶粘剂层固化，成为屏蔽印制线路板。

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权利要求：

百度查询： 拓自达电线株式会社 屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板