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申请/专利权人：苏州正齐半导体设备有限公司

摘要：本发明公开了半导体芯片的激光压缩接合设备及方法。提出了用于半导体芯片的激光压缩接合设备和方法。该设备包括：输送器单元100，该输送器单元传送半导体芯片和基板；以及接合头200，该接合头包括用于向芯片和基板施加压力的接合工具210、用于发射激光束的激光束生成器220、用于测量半导体芯片和基板的表面的温度的热成像相机230、以及用于控制由接合工具210施加的压力及其位置的压缩单元240，其中压缩单元240包括接合工具210可拆卸地安装在其上的底座241以及向底座241施加压力或控制其位置的伺服马达242和载荷元件243。伺服马达242被用于压力施加和定位的两个值控制。

主权项：1.一种用于半导体芯片的激光压缩接合设备，所述设备包括：输送器单元100，被配置为将被接收在预接合区110中并且然后在主接合区120中对其执行接合的半导体芯片D和基板P传送到卸载区130；以及接合头200，包括：接合工具210，被配置为向半导体芯片D和基板P施加压力；激光束生成器220，被安装在接合工具210上方并且被配置为发射用于半导体芯片D和基板P之间的接合的激光束L，所述激光束L穿过接合工具210；热成像相机230，被配置为测量半导体芯片D和基板P的每个表面的温度；压缩单元240，被配置为控制由接合工具210施加的压力及其位置；视觉对准单元250，被配置为对准半导体芯片D的位置；以及Z-轴轴垂直移动马达260，其中，所述压缩单元240包括：底座241，所述接合工具210能够拆卸地安装在所述底座上；以及伺服马达242和载荷元件243，所述伺服马达和载荷元件被配置为在Z-轴Z方向上向底座241施加压力或以精细分级的方式控制其位置，并且伺服马达242被用于压力施加和定位的两个目标值控制；由石英制成的接合工具210在其上部具有歧管块212，并且在其下部具有附件214，所述歧管块212和附件214被集成为一件，图像捕获路径216被形成为以允许朝着热成像相机230的热波长沿着图像捕获路径216通过的方式在倾斜方向上穿过接合工具210，所述图像捕获路径216以与热成像相机230相同的角度倾斜，并且激光束生成器220发射激光束L，并且然后热成像相机230读取监测半导体芯片D和基板P的每个表面的温度的结果。

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