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气体回收装置、半导体制造系统及气体回收方法 

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申请/专利权人:铠侠股份有限公司

摘要:实施方式提供一种可从总流量较多的气体中有效将回收对象气体回收的气体回收装置、半导体制造系统及气体回收方法。根据一实施方式,气体回收装置具备框体与管。框体中设置着流入口,流入气体;第1排出口,将气体中包含回收对象气体的第1气体排出;及第2排出口,将气体中第1气体以外的第2气体排出。框体的内部经由第1排出口排气。管在框体的内部从流入口设置到第2排出口,且第1气体的透过性较高,第2气体的透过性较低。

主权项:1.一种半导体制造系统,其具备:半导体制造装置,使用包含回收对象气体的工艺气体制造半导体装置,且将因制造所述半导体装置而产生的废气排出;稀释装置,以稀释气体稀释所述废气;除害装置,使用氧气使所述稀释后的废气燃烧,由此将所述废气无害化;及气体回收装置,从所述经无害化后的废气将所述回收对象气体回收;且所述气体回收装置具备:框体,设置着流入口,流入所述经无害化后的废气;第1排出口,将所述经无害化后的废气中包含所述回收对象气体的第1气体排出;及第2排出口,将所述经无害化后的废气中所述第1气体以外的第2气体排出;且所述框体的内部经由所述第1排出口排气;及管,在所述框体的内部设置成从所述流入口到所述第2排出口,且所述第1气体的透过性较高,所述第2气体的透过性较低。

全文数据:

权利要求:

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