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申请/专利权人：福斯特(嘉兴)新材料有限公司
摘要：本发明提供了一种双玻组件及其封装方法、电子元器件。该封装方法包括：将前层玻璃、前层封装胶膜、电池单元、后层封装胶膜以及后层玻璃进行层叠铺设，得到叠层组件，后层玻璃具有开孔，电池单元的电池片通过汇流条收集电流，汇流条穿过开孔以与接线盒电连接；采用封装材料将开孔剩余部分进行填充；对叠层组件进行层压，得到双玻组件。采用封装材料将后层玻璃上的开孔的剩余部分进行填充后再对叠层组件进行层压，一方面降低了电池片破片的风险。另一方面，后层封装胶膜也可以相对减薄一些，从而降低了成本，同时，封装材料填充后层玻璃上的开孔与后层封装胶膜的协同作用使得开孔被填充的更充分，从而降低了孔位气泡。
主权项：1.一种双玻组件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将前层玻璃、前层封装胶膜、电池单元、后层封装胶膜以及后层玻璃进行层叠铺设，得到叠层组件，所述后层玻璃具有开孔，所述电池单元的电池片通过汇流条收集电流，所述汇流条穿过所述开孔以与接线盒电连接；采用封装材料将所述开孔剩余部分进行填充；对所述叠层组件进行层压，得到所述双玻组件；所述封装材料的填充体积为所述开孔剩余部分的体积的5%~100%；以颗粒状形式或胶状形式将所述封装材料填入所述开孔；所述胶状形式的所述封装材料的复数粘度为300Pa·s~105Pa·s。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福斯特(嘉兴)新材料有限公司 双玻组件及其封装方法、电子元器件
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