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申请/专利权人：贵州航天凯山石油仪器有限公司
摘要：本实用新型涉及贴片焊接技术领域，提供了一种DFN封装反面人工焊接结构，一种DFN封装反面人工焊接结构，包括双面层孔板，所述双面层孔板上开有与DFN封装芯片形状一致的浅槽，浅槽内贯穿双面层孔板开有通孔，DFN封装芯片以引脚朝上的方式置于浅槽中，双面层孔板上位于浅槽边沿的位置有对应DFN封装芯片引脚的对齐焊盘，DFN封装芯片引脚和对齐焊盘之间焊接连接。本实用新型在焊接时只需将DFN封装芯片反面安装在电路板的浅槽内即可，无需专用检测仪器一起配合检测焊接质量，也没有过多的检测操作工序，整个焊接检测过程无需专用检测仪器，降低了DFN封装芯片现场焊接要求和检测难度，提高了焊接检测效率和一致性，并降低了现场焊接要求高和检测难度。
主权项：1.一种DFN封装反面人工焊接结构，包括双面层孔板1，其特征在于，所述双面层孔板1上开有与DFN封装芯片2形状一致的浅槽5，浅槽5内贯穿双面层孔板1开有通孔4，DFN封装芯片2以引脚朝上的方式置于浅槽5中，双面层孔板1上位于浅槽5边沿的位置有对应DFN封装芯片2引脚的对齐焊盘3，DFN封装芯片2引脚和对齐焊盘3之间焊接连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 贵州航天凯山石油仪器有限公司 一种DFN封装反面人工焊接结构
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