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申请/专利权人：广东气派科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种高压隔离封装结构，包括第一基岛和第二基岛，所述第一基岛的上端固定连接有结合材二，所述结合材二上端设置有隔离物一，所述隔离物一上端设置有结合材三，所述结合材三上端设置有隔离物二，所述隔离物二上端设置有低压芯片。本实用新型中，结构简单，工艺上易于实现；耐压能力大幅提升，能满足高压隔离需求；由于多层结合材和隔离物的添加，对应相邻芯片的爬电距离也大幅增加；所有多芯片封装或叠层封装产品上均可以使用此结构原理来满足耐压需求。
主权项：1.一种高压隔离封装结构，包括第一基岛4和第二基岛10，其特征在于：所述第一基岛4的上端固定连接有结合材二5，所述结合材二5上端设置有隔离物一6，所述隔离物一6上端设置有结合材三7，所述结合材三7上端设置有隔离物二8，所述隔离物二8上端设置有低压芯片9。
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百度查询： 广东气派科技有限公司 一种高压隔离封装结构
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