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申请/专利权人：麦斯塔微电子(深圳)有限公司
申请日：2024-02-27
公开（公告）日：2024-08-30
公开（公告）号：CN221625891U
专利技术分类：.包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统（MEMS）（B81B7/04优先）[2006.01]
专利摘要：本申请提供一种封装结构，包括堆叠设置的MEMS芯片以及IC芯片，MEMS芯片与IC芯片之间设置有胶层，胶层的杨氏模量小于或等于1260Mpa，胶层的热膨胀系数小于或等于102ppmK，以降低封装应力对MEMS芯片频率偏移的影响。
专利权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括堆叠设置的MEMS芯片以及IC芯片，所述MEMS芯片与所述IC芯片之间设置有胶层，所述胶层的杨氏模量小于或等于1260Mpa，所述胶层的热膨胀系数小于或等于102ppmK。
百度查询： 麦斯塔微电子(深圳)有限公司 封装结构
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