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申请/专利权人：深圳市昀晨光电有限公司
摘要：本实用新型涉及LED灯带技术领域，尤其为一种高透光高散热型LED灯带的封装结构，包括基板和圆台挖槽，基板设有圆台挖槽，基板通过圆台挖槽固定连接导热层，导热层内侧设有反光涂层，基板顶部固定连接散热层，反光涂层内侧固定连接透光板，透光板顶部固定连接灌封胶层，基板设有第一固定槽、第一卡合槽和第二卡合槽，基板通过第一固定槽固定连接导热柱，基板通过第一卡合槽和卡合板卡合，卡合板顶部固定连接LED灯珠，本实用新型中，通过设置的反光涂层、散热层、透光板和散热板，可以通过导热柱和散热板可以从底部对LED灯珠进行散热，通过反光涂层进行反光，通过透光板增强透光性，通过导热层和散热层可以从顶部对LED灯珠进行散热。
主权项：1.一种高透光高散热型LED灯带的封装结构，包括基板1和圆台挖槽2，其特征在于：所述基板1设有圆台挖槽2，所述基板1通过圆台挖槽2固定连接导热层3，所述导热层3内侧设有反光涂层4，所述基板1顶部固定连接散热层5，所述反光涂层4内侧固定连接透光板6，所述透光板6顶部固定连接灌封胶层7，所述基板1设有第一固定槽8、第一卡合槽9和第二卡合槽10，所述基板1通过第一固定槽8固定连接导热柱11，所述基板1通过第一卡合槽9和卡合板12卡合，所述卡合板12顶部固定连接LED灯珠13，所述LED灯珠13左右两侧均固定连接连接引脚14，所述基板1底部设有第二固定槽15，所述基板1通过第二固定槽15固定连接散热板16，所述散热板16顶部左右两侧均固定连接绝缘导热层17，所述绝缘导热层17顶部固定连接导电线路18。
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