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申请/专利权人:重庆恒芯紫来科技有限公司
摘要:本实用新型涉及芯片输送装置技术领域,且公开了一种芯片贴片输送装置,包括驱动电箱外壳,所述驱动电箱外壳的顶部靠近一侧固定安装有数据显示屏,所述驱动电箱外壳的顶部靠近另一侧固定安装有固定操作按键,所述驱动电箱外壳的正面靠近底部开设有电箱散热孔,所述驱动电箱外壳的背面靠近中心固定安装有固定支撑底座,所述固定支撑底座的顶部固定安装有第一驱动支板,所述第一驱动支板的顶部靠近一侧轴对称活动连接有驱动转动轴,所述驱动转动轴的顶部靠近顶部活动连接有驱动输送带,所述驱动电箱外壳的一侧轴对称固定安装有第三驱动支板,通过驱动输送带的放置,可用来让贴完贴片的芯片进行运输收集,便于设备的智能一体化,提高设备的使用。
主权项:1.一种芯片贴片输送装置,包括驱动电箱外壳1,其特征在于:所述驱动电箱外壳1的顶部靠近一侧固定安装有数据显示屏2,所述驱动电箱外壳1的顶部靠近另一侧固定安装有固定操作按键3,所述驱动电箱外壳1的正面靠近底部开设有电箱散热孔4,所述驱动电箱外壳1的背面靠近中心固定安装有固定支撑底座5,所述固定支撑底座5的顶部固定安装有第一驱动支板6,所述第一驱动支板6的顶部靠近一侧轴对称活动连接有驱动转动轴101,所述驱动转动轴101的顶部靠近顶部活动连接有驱动输送带102,所述驱动电箱外壳1的一侧轴对称固定安装有第三驱动支板402。
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