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模切高速接片模组 

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申请/专利权人:深圳市高旗自动化技术有限公司

摘要:本实用新型公开一种模切高速接片模组,该模切高速接片模组包括:接料仓,其安装于基板上;一级接料机构,其包括左右穿设于该接料仓中并移动以承载膜片或放下膜片的第一挡板和第二挡板以及分别用于驱动该第一挡板和第二挡板同步相向移动的第一伺服电机驱动模组;二级接料机构,其包括与接料仓对接的中转仓以及安装于该中转仓外围并可交替工作以承载一级接料机构放下的膜片并向下移送该膜片的第一接料移送组件和第二接料移送组件;接料缓存模组,其包括位于中转仓下方并用于承载第一接料移送组件或第二接料移送组件移送的膜片的缓存仓以及用于驱动该缓存仓前后移动的第二直线驱动模组。

主权项:1.模切高速接片模组,其特征在于:其包括:接料仓1,其安装于基板2上;一级接料机构3,其包括左右穿设于该接料仓1中并移动以承载膜片或放下膜片的第一挡板31和第二挡板32以及分别用于驱动该第一挡板31和第二挡板32同步相向移动的第一伺服电机驱动模组33;二级接料机构,其包括与接料仓1对接的中转仓4以及安装于该中转仓4外围并可交替工作以承载一级接料机构3放下的膜片并向下移送该膜片的第一接料移送组件5和第二接料移送组件6;接料缓存模组7,其包括位于中转仓4下方并用于承载第一接料移送组件5或第二接料移送组件6移送的膜片的缓存仓71以及用于驱动该缓存仓71前后移动的第二直线驱动模组72。

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