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申请/专利权人：长沙艾克赛普仪器设备有限公司
摘要：本实用新型涉及一种多波束相控阵天线系统，其包括：收发相控阵天线；收发相控阵天线为三维异构封装的多层压合板，多层压合板通过球栅阵列BGA与预设的多个外部片上组件连接；多层压合板的第一层为天线阵面，天线阵面采用微带贴片天线方式集成多个辐射阵元；多层压合板的第二层为多波束网络面，多波束网络面采用多层压合的带状线结构；多层压合板的第三层为波控转接层，波控转接层设置有GaAs芯片，GaAs芯片通过多波束网络面与天线阵面连接。本实用新型的收发相控阵天线通过三维异构封装设计和微带贴片形式的天线阵面，在简化了其结构同时提高了其可靠性，本实用新型通过GaAs芯片进行波束的收发控制，减小了星地通信衰减和传输延时。
主权项：1.一种多波束相控阵天线系统，其特征在于，包括：收发相控阵天线；收发相控阵天线为三维异构封装的多层压合板，多层压合板通过球栅阵列BGA与预设的多个外部片上组件连接；多层压合板的第一层为天线阵面，天线阵面采用在超材料介质基板上进行微带贴片天线方式集成多个低剖面辐射阵元；多层压合板的第二层为多波束网络面，多波束网络面采用多层压合的带状线结构；多层压合板的第三层为波控转接层，波控转接层设置有GaAs芯片，GaAs芯片通过多波束网络面与天线阵面连接。
全文数据：
权利要求：
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