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申请/专利权人:深圳基本半导体有限公司;深圳青铜剑科技股份有限公司
摘要:本申请提供一种基板及电子装置,基板包括衬板层和连接金属层,连接金属层设置于衬板层一侧,连接金属层包括:多个第一连接层,第一连接层包括第一连接部和第一延伸部,第一延伸部连接于第一连接部的一侧,两第一连接部在第一方向上间隔设置,两第一延伸部在第一方向上间隔设置,两第一连接部的间距小于两第一延伸部的间距;至少一个第二连接层,第二连接层包括第二延伸部、第三延伸部和两第二连接部,两第二连接部在第一方向上间隔设置,且位于两第一延伸部之间,第二延伸部位于两第一连接部之间,第三延伸部与两第二连接部在第二方向上间隔设置,且均与第二延伸部连接。
主权项:1.一种电子装置,其特征在于,包括多个功能芯片、多个通信连接器和基板,所述基板包括衬板层和连接金属层,所述连接金属层设置于所述衬板层一侧,所述连接金属层包括:多个第一连接层,所述第一连接层包括第一连接部和第一延伸部,所述第一延伸部连接于所述第一连接部的一侧,部分所述功能芯片安装于所述第一连接部,部分所述通信连接器与所述第一延伸部连接,两所述第一连接部在第一方向上间隔设置,两所述第一延伸部在所述第一方向上间隔设置,两所述第一连接部的间距小于两所述第一延伸部的间距;至少一个第二连接层,所述第二连接层包括第二延伸部、第三延伸部和两第二连接部,两所述第二连接部在所述第一方向上间隔设置,且位于两所述第一延伸部之间,部分所述功能芯片安装于所述第二连接部,所述第二延伸部位于两所述第一连接部之间,所述第三延伸部与两所述第二连接部在第二方向上间隔设置,且均与所述第二延伸部连接,所述第三延伸部与部分所述通信连接器连接;其中,所述第一方向与所述第二方向交错。
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权利要求:
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