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申请/专利权人：深圳基本半导体有限公司;深圳青铜剑科技股份有限公司
摘要：本申请提供一种基板及电子装置，基板包括衬板层和连接金属层，连接金属层设置于衬板层一侧，连接金属层包括：多个第一连接层，第一连接层包括第一连接部和第一延伸部，第一延伸部连接于第一连接部的一侧，两第一连接部在第一方向上间隔设置，两第一延伸部在第一方向上间隔设置，两第一连接部的间距小于两第一延伸部的间距；至少一个第二连接层，第二连接层包括第二延伸部、第三延伸部和两第二连接部，两第二连接部在第一方向上间隔设置，且位于两第一延伸部之间，第二延伸部位于两第一连接部之间，第三延伸部与两第二连接部在第二方向上间隔设置，且均与第二延伸部连接。
主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括多个功能芯片、多个通信连接器和基板，所述基板包括衬板层和连接金属层，所述连接金属层设置于所述衬板层一侧，所述连接金属层包括：多个第一连接层，所述第一连接层包括第一连接部和第一延伸部，所述第一延伸部连接于所述第一连接部的一侧，部分所述功能芯片安装于所述第一连接部，部分所述通信连接器与所述第一延伸部连接，两所述第一连接部在第一方向上间隔设置，两所述第一延伸部在所述第一方向上间隔设置，两所述第一连接部的间距小于两所述第一延伸部的间距；至少一个第二连接层，所述第二连接层包括第二延伸部、第三延伸部和两第二连接部，两所述第二连接部在所述第一方向上间隔设置，且位于两所述第一延伸部之间，部分所述功能芯片安装于所述第二连接部，所述第二延伸部位于两所述第一连接部之间，所述第三延伸部与两所述第二连接部在第二方向上间隔设置，且均与所述第二延伸部连接，所述第三延伸部与部分所述通信连接器连接；其中，所述第一方向与所述第二方向交错。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳基本半导体有限公司 深圳青铜剑科技股份有限公司 电子装置
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