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申请/专利权人：贵州中晟泰科智能技术有限公司
摘要：本发明公开了一种超低热阻柔性基板生产工艺，包括以下步骤：选择合适的聚合物材料作为基底，在硬质的玻璃基板上涂覆一层柔性材料，以制备柔性基板的基底，通过在聚酰亚胺层之间设置分隔层和弹性层，可以有效分散应力，在硬质玻璃基板上涂覆一层柔性材料，然后进行高温固化处理，使用热压接技术可以确保各层材料之间的良好粘合，同时也有助于提高整体的平整度，通过选择合适的材料作为基底，其可以使基板基础稳定，通过补强材料的限制下，对基底进行辅助，增加柔性基底的强度和稳定性，通过补强材料与基底的结合，再通过表面处理，以将基底覆盖一层耐腐蚀与耐温材料，以此提高超低热阻柔性基板的使用寿命。
主权项：1.一种超低热阻柔性基板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：基底制备：选择合适的聚合物材料作为基底，在硬质的玻璃基板上涂覆一层柔性材料，以制备柔性基板的基底。S2：层叠结构：通过在聚酰亚胺层之间设置分隔层和弹性层，可以有效分散应力。S3：涂布与固化：在硬质玻璃基板上涂覆一层柔性材料，然后进行高温固化处理。S4：热压接技术：使用热压接技术可以确保各层材料之间的良好粘合，同时也有助于提高整体的平整度。S5：剥离固定：将柔性基底与玻璃基板剥离，并通过特定工艺将其固定在玻璃基板上，以确保在后续制程中不受热膨胀系数影响。S6：表面处理：对基底薄膜进行表面处理，以改善其性能和兼容性，增强其耐磨性、耐腐蚀性等。S7：热阻降低：通过添加特定的填料或采用特殊工艺，降低基底薄膜的热阻，使其具有超低热阻特性。S8：成型与裁剪：将处理好的基底薄膜进行成型和裁剪，以满足不同设备和电路的需求。S9：性能测试：对制成的超低热阻柔性基板进行性能测试，确保其达到预期的热阻和性能指标。
全文数据：
权利要求：
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