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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
摘要：为克服现有印制电路板镂空线路过程中对位偏移、绝缘介质材料残留值难以控制的问题，本发明提供了一种印制电路板镂空线路及其制备方法，所述制备方法包括：在第一基板层上形成第一镂空区域；在第一镂空区域内涂敷油墨并在其表面贴敷感光抗蚀膜，对感光抗蚀膜进行曝光、显影形成第四镂空区域，对第一基板层进行蚀刻形成第二镂空区域；对第二基板层进行线路制作、阻焊制作；通过在第一基板层表面贴敷感光抗蚀膜，从而减少了在不同制程加工中，第一基板层待镂空区域发生位置偏移的现象，提高了印制电路板的品质；同时，对第二基板层进行阻焊制作，使得镂空区域导体线路外围绝缘介质残留低，对记忆金属特性表现有正向贡献，提高了印制电路板的质量。
主权项：1.一种印制电路板镂空线路的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括：步骤S1：提供第一基板层，在所述第一基板层上开设腔体，形成第一镂空区域；步骤S2：在所述第一镂空区域内涂敷油墨；步骤S3：在所述第一基板层上设置第一金属化孔，对所述第一基板层表面贴敷感光抗蚀膜，对所述感光抗蚀膜进行曝光、显影，对所述第一基板层进行蚀刻工艺，在所述感光抗蚀膜和所述第一基板层形成第四镂空区域和第二镂空区域，在所述第二镂空区域内涂敷油墨；步骤S4：在所述第一基板层的表面添加第二基板层并压合形成基板层；在所述第二基板层上设置第二金属化孔；步骤S5：对所述第二基板层进行线路制作、阻焊制作；步骤S6：去除所述第一镂空区域和所述第二镂空区域的油墨。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 一种印制电路板镂空线路及其制备方法
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