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申请/专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，线路基板包括第一连接垫；在第一连接垫上贴装具有开口的收容片，开口背离线路基板设置；在收容片中形成导电柱，导电柱填充收容片的部分空间；在收容片中且在导电柱背离线路基板的表面填充焊料；提供对接板，对接板包括第二连接垫，将第二连接垫与焊料连接，从而将线路基板与对接板电连接。本申请提供的电路板的制作方法形成的多个导电柱的结构统一，能够增强电路板的电连接可靠性。本申请还提供一种电路板。
主权项：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一连接垫；在所述第一连接垫上贴装具有开口的收容片，所述开口背离所述线路基板设置；在所述收容片中形成导电柱，所述导电柱填充所述收容片的部分空间；在所述收容片中且在所述导电柱背离所述线路基板的表面填充焊料；以及提供对接板，所述对接板包括第二连接垫，将所述第二连接垫与所述焊料连接，从而将所述线路基板与所述对接板电连接。
全文数据：
权利要求：
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