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光电复合电路板以及光电复合电路板的制作方法 

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申请/专利权人:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

摘要:一种光电复合电路板,包括依次连接的第一区、第二区和第三区。第一区包括第一线路基板、第一耦合元件以及芯片,所述第一耦合元件以及所述芯片均与所述第一线路基板电连接;第二区包括光纤以及绝缘层,所述光纤容置于所述绝缘层中;第三区包括第二线路基板、第二耦合元件以及电子元件,所述第二耦合元件以及所述电子元件均与所述第二线路基板电连接;其中,所述第一耦合元件与所述第二耦合元件均与所述光纤光学对位。本申请还提供一种光电复合电路板的制作方法。

主权项:1.一种光电复合电路板,其特征在于,包括:第一区,包括第一线路基板、第一耦合元件以及芯片,所述第一耦合元件以及所述芯片均与所述第一线路基板电连接;第二区,与所述第一区连接,包括光纤以及绝缘层,所述光纤容置于所述绝缘层中;以及第三区,位于所述第二区背离所述第一区的一侧,包括第二线路基板、第二耦合元件以及电子元件,所述第二耦合元件以及所述电子元件均与所述第二线路基板电连接;其中,所述第一耦合元件位于所述第一线路基板临近所述第二区的端部;所述第二耦合元件位于所述第二线路基板临近所述第二区的端部;所述第一耦合元件与所述第二耦合元件均与所述光纤光学对位,所述第一耦合元件与所述第二耦合元件均通过透明胶与所述光纤连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 光电复合电路板以及光电复合电路板的制作方法

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