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申请/专利权人：贝尔威勒电子股份有限公司
摘要：本发明公开一种电缆结构，其包括至少一导体、包覆层、低介电树脂层以及屏蔽层。包覆层包括低介电黏着剂层及两个绝缘层。低介电黏着剂层包覆于导体的周围。两个绝缘层分别结合于低介电黏着剂层的相对两个表面。低介电黏着剂层与绝缘层各自具有介于1.3至3的介电常数。低介电树脂层通过第一黏着层结合于包覆层上。屏蔽层通过第二黏着层结合于低介电树脂层上。导体设置于低介电黏着剂层中，且位于两个绝缘层之间。
主权项：1.一种电缆结构，其特征在于，所述电缆结构包括：至少一导体；一包覆层，包括一低介电黏着剂层及两个绝缘层，所述低介电黏着剂层包覆于所述至少一导体的周围，两个所述绝缘层分别结合于所述低介电黏着剂层的相对两个表面，所述低介电黏着剂层与所述绝缘层各自具有介于1.3至3的介电常数；两个低介电树脂层，位于所述包覆层的两个外表面上；以及两个屏蔽层，各自位于对应的所述低介电树脂层的外表面上；其中，所述至少一导体设置于所述低介电黏着剂层中，且位于两个所述绝缘层之间；其中，所述低介电黏着剂层的熔点范围介于60度至130度之间，所述两个绝缘层的熔点范围介于150度至250度之间。
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百度查询： 贝尔威勒电子股份有限公司 电缆结构
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