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表面处理方法及用于所述方法的组合物 

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申请/专利权人:富士胶片电子材料美国有限公司

摘要:本发明提供了用于处理表面的方法及用于所述方法的组合物,其中表面处理层形成于所述表面上,从而在所述表面经受半导体制造过程中的典型清洁步骤时使图案塌缩最小化或防止图案塌缩。

主权项:1.一种用于处理半导体基材的方法,所述半导体基材具有设置在所述基材的表面上的图案,所述方法包括:使所述表面与表面处理组合物接触,其中所述表面处理组合物包含至少一种非质子溶剂与至少一种表面处理剂,所述至少一种非质子溶剂包含硅氧烷,所述至少一种表面处理剂包含含Si化合物,且所述表面处理组合物在所述表面上形成表面处理层,以使所述表面具有至少50度的水接触角;其中,所述图案包含具有至多20nm尺寸的形貌;以及其中,所述至少一种表面处理剂为所述表面处理组合物的1wt%至3wt%。

全文数据:

权利要求:

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