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Mini&Micro-LED基板的侧边移印工艺 

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申请/专利权人:苏州希盟科技股份有限公司

摘要:本发明属于显示器制造技术领域,公开了一种MiniMicro‑LED基板的侧边移印工艺,MiniMicro‑LED基板的侧边移印工艺包括墨盅刮墨、胶头取墨、下压印墨、胶头清墨以及油墨固化等步骤,根据基板的移印宽度,确定钢板刻蚀钢槽的钢槽宽度及钢槽深度,通过墨盅移动刮墨,将油墨留在钢槽中,将胶头移动至钢槽的上方,确定合适的下压高度,移动胶头蘸取钢槽中的油墨,将胶头移动至基板的边缘处的上方,确定合适的下压位置和下压高度,将胶头的墨印到基板的边缘处并包裹基板的正面背面以及部分侧面,清理胶头表面残留的油墨,高温固化油墨于基板的表面。

主权项:1.MiniMicro-LED基板的侧边移印工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1:墨盅刮墨,根据基板1的移印宽度,确定钢板刻蚀钢槽的钢槽宽度及钢槽深度,通过墨盅移动刮墨,将油墨留在所述钢槽中;S2:胶头取墨,将所述胶头移动至所述钢槽的上方,确定合适的下压高度,移动所述胶头蘸取所述钢槽中的所述油墨;S3:下压印墨,将所述胶头移动至所述基板1的边缘处的上方,确定合适的下压位置和下压高度,将所述胶头的墨印到所述基板1的边缘处并包裹所述基板1的正面背面以及部分侧面;S4:胶头清墨,清理所述胶头表面残留的所述油墨;S5:油墨固化,高温固化所述油墨于所述基板1的表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州希盟科技股份有限公司 Mini&Micro-LED基板的侧边移印工艺

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