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申请/专利权人：凸版控股株式会社
摘要：本发明目的在于提供能够提高壁部与盖材的密接性的微流路芯片及其制造方法。微流路芯片1具备基板10、由树脂材料构成且设置在基板10上并形成流路部13的隔壁层11、以及设置在隔壁层11的与基板10相反侧的面上并覆盖流路部13的覆盖层12，隔壁层11在截面观察时朝向覆盖层12而宽度变宽。
主权项：1.一种微流路芯片，其特征在于，具备：基板；隔壁部，由树脂材料构成，设置在所述基板上并形成流路；以及覆盖部，设置在所述隔壁部的与所述基板相反侧的面上并覆盖流路，所述隔壁部在截面观察时朝向所述覆盖部而宽度变宽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 凸版控股株式会社 微流路芯片以及微流路芯片的制造方法
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