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申请/专利权人：中环领先(徐州)半导体材料有限公司;中环领先半导体科技股份有限公司
摘要：本发明提供了确定晶圆加工参数的方法和晶圆的加工方法，确定晶圆加工参数的方法包括：获取晶圆加工工序中多个晶圆上的预定线条的平整度数据；根据所述预定线条的平整度数据，确定所述预定线条的径向数据；根据多个所述晶圆的预定线条的所述径向数据，确定硅晶圆加工参数。该方法，可以通过对前一批次硅棒硅棒的加工数据，来确定后一批次硅棒或者晶圆后道加工工序的参数，使得到的晶圆的平整度精度更高，加工良率更高，同时可以降低成本。
主权项：1.一种确定晶圆加工参数的方法，其特征在于，包括：获取晶圆加工工序中多个晶圆上的预定线条的平整度数据，所述平整度数据包括厚度数据和形状数据中的至少之一；根据所述预定线条的平整度数据，确定所述预定线条的径向数据；根据多个所述晶圆的预定线条的所述径向数据，确定硅晶圆加工参数，所述预定线条满足，所述预定线条包含通过进刀口与出刀口，并与切割方向平行的基准线，和所述预定线条为以晶圆的圆心为中点，将所述基准线按照顺时针或逆时针以一定角度旋转得到的直线；其中，所述基准线是通过以下步骤得到：定位得到所述晶圆的来源硅棒的粘接转角；所述粘接转角为切割前所述基准线与槽口线的夹角；所述槽口线为通过晶圆上的槽口点与圆心的直线；量测所述晶圆的所述平整度数据时，先定位所述槽口线的位置，将所述粘接转角输入量测机台，所述量测机台使得所述晶圆按照所述粘接转角度数旋转，得到所述基准线。
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