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一种降低p型III-V族半导体材料与接触电极的比接触电阻率的方法 

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申请/专利权人:广西飓芯科技有限责任公司

摘要:本发明涉及一种降低p型III‑V族半导体材料与接触电极的比接触电阻率的方法。该方法使用一组优化的参数来生长接触层,包括:使用N2、H2混合载气生长接触层;使用TMGa生长接触层;使用较高的反应腔室气压来生长接触层;在较高温度和较低In源流量的条件下生长接触层。本发明提高了接触界面的空穴浓度,使得接触电极与半导体界面的肖特基势垒变薄,电子可以通过隧穿效应穿过界面势垒,形成良好的欧姆接触,降低接触电阻,进而降低发热量,提高器件寿命。本发明对降低比接触电阻率有优异的效果,并且具有制备效率高,材料适应性更广泛的特点,从而更具有使用价值。

主权项:1.一种降低p型III-V族半导体材料与接触电极的比接触电阻率的方法,其特征在于,在p型III-V族半导体材料上采用MOCVD工艺生长重掺杂接触层,然后在重掺杂接触层上制备接触电极;所述采用MOCVD工艺生长重掺杂接触层,使用的载气是N2、H2的混合载气,所述混合载气中H2的体积分数是40%~60%;所述采用MOCVD工艺生长重掺杂接触层,在接触层中掺入少量In以降低比接触电阻率和降低H杂质含量,In源流量在200~600mLmin,接触层的生长温度在900~960℃,接触层的生长速率为5~15nmmin。

全文数据:

权利要求:

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