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一种反应室头部保湿装置 

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申请/专利权人:上海积塔半导体有限公司

摘要:本申请提供一种反应室头部保湿装置,应用于半导体制造设备技术领域,所述反应室头部保湿装置包括:基座和连接在基座上方的防外溅部件;基座设置在初始点位的下方,基座设有开孔,其中开孔用于通过水路,初始点位为反应室头部作业完成之后进行保湿的位置;防外溅部件的底部设有喷水组件,防外溅部件的上部包围钻石碟,喷水组件与所述水路连接,整体结构简单,所需零部件少,管路走向简单,非常方便根据保湿位置需要进行安装的部署应用,而且可以有效地防止保湿水溅到其他位置侧门板,研磨盘等,从而避免造成泄露、对抛光液造成污染影响研磨形貌及刮伤,有利于提升晶圆加工的品质,减少晶圆的报废率,从而达到了降本增效的生产目的。

主权项:1.一种反应室头部保湿装置,其特征在于,包括:基座和连接在基座上方的防外溅部件;所述基座设置在初始点位的下方,所述基座设有开孔,其中所述开孔用于通过水路,所述初始点位为反应室头部作业完成之后进行保湿的位置;所述防外溅部件的底部设有喷水组件,所述防外溅部件的上部包围钻石碟,所述喷水组件与所述水路连接。

全文数据:

权利要求:

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