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申请/专利权人：陈志峰
摘要：本实用新型公开了鞋垫技术领域的一种能缓解足底异常的鞋垫，包括底垫、贴合垫、缓冲垫、塑形垫和足弓垫块；所述贴合垫、缓冲垫、塑形垫和底垫由上至下依次贴合铺垫设置；所述贴合垫、缓冲垫、塑形垫和底垫贴合为整体结构，所述承接环环绕在底垫足跟外环边沿，能够通过鞋垫材料和厚度的改进，以及医生的制作和匹配，改善患者的足底承压范围，能够避免肿胀或者畸形处受到挤压，有效避免患者活动时足底皮肤受压导致的皮肤损伤，缓解不适感，并鞋垫切割制作完成后的形状，能够与患者的足底形状贴合，并且足底的凸起处不与鞋垫接触，有效避免患处受到挤压，而其他正常组织能够正常承压，从而对患者的下肢形成稳定的有效支撑。
主权项：1.一种能缓解足底异常的鞋垫，其特征在于，包括底垫1、贴合垫2、缓冲垫3、塑形垫31和足弓垫块4；所述贴合垫2、缓冲垫3、塑形垫31和底垫1由上至下依次贴合铺垫设置；所述贴合垫2、缓冲垫3、塑形垫31和底垫1贴合为整体结构；所述底垫1为EVA泡沫制成的整体结构，所述底垫1的足跟处还设置了承接环11，所述承接环11为U型半环形结构，所述承接环11环绕在底垫1足跟外环边沿，所述底垫1与承接环11为整体结构；所述承接环11的内侧足弓处还设置了足弓垫块4，所述足弓垫块4能分离的贴合在承接环11的底部；所述缓冲垫3为羊毛毡制成的前掌垫形平整垫片，所述缓冲垫3铺垫在前脚掌底部；所述塑形垫31为EVA泡棉制成的弹性垫片，所述贴合垫2为皮革制成的软片状结构；所述底垫1的大拇指a点处、脚掌外侧边沿b点处以及足跟c点处的厚度都小于底垫1的平均厚度，且厚度不超过2mm；所述足弓垫块4的底部和侧边都分别与底垫1的底部和侧壁组成平整面，所述足弓垫块4与底垫1的贴合面为弧面，所述足弓垫块4与底垫1通过片状胶贴41贴合；鞋垫顶部由上至下还剪切设置了减压槽21，所述减压槽21与患者足底的凸起不接触，所述减压槽21底部贴附了补偿片22。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陈志峰 一种能缓解足底异常的鞋垫
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