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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构包括：导线结构，具有线路层，线路层包括第一线路区段以及第二线路区段，多个电子元件，位于导线结构上，相邻的两个电子元件之间通过第一线路区段连通，第二线路区段相较于第一线路区段更靠近电子元件；其中，第一线路区段的线路的线宽线距小于第二线路区段的线路的线宽线距，其中，第一线路区段的可拉伸强度大于第二线路区段的可拉伸强度，第一线路区段的上表面的凹陷深度大于第二线路区段的上表面的凹陷深度。本申请的实施例的封装结构至少能够解决线宽线距较小的线路区段的线路容易断裂的技术问题，降低线宽线距较小的线路发生断裂的风险。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：导线结构，具有线路层，所述线路层包括第一线路区段以及第二线路区段，多个电子元件，位于所述导线结构上，相邻的两个所述电子元件之间通过所述第一线路区段连通，所述第二线路区段相较于所述第一线路区段更靠近所述电子元件；其中，所述第一线路区段的线路的线宽线距小于所述第二线路区段的线路的线宽线距，其中，所述第一线路区段的可拉伸强度大于所述第二线路区段的可拉伸强度，所述第一线路区段的上表面的凹陷深度大于所述第二线路区段的上表面的凹陷深度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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