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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司
摘要：一种封装载板，包含有至少一基板单元，每一基板单元包含有一介电层、一内线路层、一第一线路层及一第二线路层；该介电层具有一第一表面及一第二表面；该内线路层设置于该介电层中，该内线路层包含有至少一内层线路，每一内层线路具有无棱角的一线路截面；该第一线路层设置于该介电层的该第一表面上；该第二线路层设置于该介电层的该第二表面上。借由无棱角的内层线路，防止电流聚集在线路棱角处，造成电流分布不均的情形，使电流能均匀的在内层线路中传输，并降低信号传输的传输损耗。
主权项：1.一种封装载板，其特征在于，该封装载板包含有：至少一基板单元，每一基板单元包含有：一介电层，具有一第一表面及一第二表面；一内线路层，设置于该介电层中，包含有：至少一内层线路，每一内层线路具有无棱角的一线路截面；一第一线路层，设置于该介电层的该第一表面上；一第二线路层，设置于该介电层的该第二表面上。
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权利要求：
百度查询： 欣兴电子股份有限公司 封装载板
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