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申请/专利权人：恩德斯豪斯欧洲两合公司
摘要：本发明涉及一种用于测量容纳壳中的介质的填充水平的电填充水平计量器（1），包括：‑导电探头（10）；‑电子测量操作电路（20）；‑壳体（30）；‑固定到壳体的工艺连接件（40）；其中，探头借助于锥形密封件（50）相对于工艺连接件径向安装，其中锥形密封件被压缩在锥形内壁和探头之间，其中弹簧机构（60）被设计为通过在开口端的方向上在锥形密封件上施加力来压缩锥形密封件，其特征在于探头具有第一探头部件（11）和第二探头部件（12），所述探头部件结合在一起，其中，第一探头部件布置在管腔中并且为弹簧机构提供接合表面（11.1），并且其中，第二探头部件被设计为浸没在介质中。
主权项：1.一种用于测量容纳壳B中的介质M的填充水平的电填充水平测量设备1，包括：-适于传导电信号的导电探头10，其中，所述探头适于浸没在所述介质中；-适于产生和评估电信号以及用于提供填充水平测量值的电子测量操作电路20；-壳体30，在所述壳体中例如布置有所述电子测量操作电路；-固定到所述壳体的工艺连接件40，所述工艺连接件40适于径向支撑所述探头，其中，所述探头经由所述工艺连接件的开口端41部分地向内延伸到所述工艺连接件的管腔42中；其中，所述探头10借助于锥形密封件50由所述工艺连接件径向支撑，其中，在所述开口端的区域中的所述工艺连接件的内表面43具有锥形形式，其中，内径朝向所述开口端减小，其中，所述锥形密封件被压缩在锥形内表面和所述探头之间，其中，弹簧机构60适于在所述开口端的方向上轴向地推向所述锥形密封件，其特征在于所述探头具有第一探头部件11和第二探头部件12，所述探头部件结合在一起，其中，所述第一探头部件布置在所述管腔中并且为所述弹簧机构提供接合表面11.1，并且其中，所述第二探头部件适于浸没在所述介质中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恩德斯豪斯欧洲两合公司 电填充水平计量器
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