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一种采用贴片封装的TF卡 

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申请/专利权人:深圳华太芯创有限公司

摘要:本实用新型属于半导体贴片封装技术领域,具体地说是一种采用贴片封装的TF卡,包括电路板,所述电路板顶端等距设置有主控芯片,所述电路板顶端位于主控芯片一端位置处粘接有粘接片,所述电路板顶端位于主控芯片另一端位置处安装有夹持组件,所述夹持组件包括定位条,所述定位条粘接在电路板上,所述定位条一端面对称滑动连接有连接杆,所述连接杆一端粘接有夹持条且夹持条顶端边部开设有倒角,本实用新型采用贴片式安装,直接将TF卡粘接在电路板上,提高生产效率,降低成本,并且能够对TF卡进行夹持固定,使得TF卡安装的更加稳定,防止TF卡产生晃动的问题出现,从而增强了TF卡安装后的强度。

主权项:1.一种采用贴片封装的TF卡,其特征在于:包括电路板1,所述电路板1顶端等距设置有主控芯片2,所述电路板1顶端位于主控芯片2一端位置处粘接有粘接片3,所述电路板1顶端位于主控芯片2另一端位置处安装有夹持组件4,所述夹持组件4包括定位条41,所述定位条41粘接在电路板1上,所述定位条41一端面对称滑动连接有连接杆45,所述连接杆45一端粘接有夹持条46且夹持条46顶端边部开设有倒角,所述电路板1顶端等距对称开设有安装孔5,所述安装孔5内部安装有防护组件6。

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权利要求:

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