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申请/专利权人：深圳创智芯联科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种适用于封装基板的电镀镍钯金表面处理液，该表面处理液包括电镀镍溶液，电镀钯溶液和电镀金溶液。电镀镍液包括组分：镍盐70‑120gL、硼酸30‑50gL、复合光亮剂30‑60mgL、复合防针孔剂15‑45mgL、分散剂40‑80mgL、复合整平剂50‑150mgL，余量为去离子水。电镀钯液包括组分：钯盐20‑40gL、复合络合剂80‑120gL、稳定剂0.2‑0.6gL、抑制剂10‑40mgL、表面活性剂10‑30mgL、导电盐5‑10gL，余量为去离子水。电镀金液包括组分：金盐10‑20gL、导电盐10‑20gL、加速剂60‑120mgL、络合剂15‑30gL、光亮剂10‑40mgL、复合稳定剂10‑30mgL、整平剂20‑80mgL，余量为去离子水。该发明可以应用于封装基板的表面处理工艺，不仅可可以提供良好均镀能力，打线稳定牢固，而且镀液稳定不易析出，可承受电流密度大，不长瘤子，可实现高速沉积。

主权项：1.一种适用于封装基板的电镀镍钯金表面处理液，其特征在于，该表面处理液包括电镀镍溶液，电镀钯溶液和电镀金溶液，所述电镀镍溶液包括以下质量浓度的组分：镍盐70-120gL、硼酸30-50gL、复合光亮剂30-60mgL、复合防针孔剂15-45mgL、分散剂40-80mgL、复合整平剂50-150mgL，余量为去离子水；pH为4.6-5.2；操作温度45-55℃；电流密度1-20Adm2；所述镍盐由氯化镍和氨基磺酸镍组成，且两者在使用时的浓度比例为1:1；所述复合光亮剂为L-丙氨酸苄酯对甲苯磺酸盐和2,4,5,6-四氨基嘧啶硫酸盐组成的组合物；所述复合整平剂为4-N-乙基-N-羟乙基-2-甲基苯二胺硫酸盐和二乙基二硫代磷酸铵盐组成的组合物；pH由碱式碳酸镍进行调节；所述复合防针孔剂为L-硫代脯氨酸和对氨基-N,N-二乙基苯胺硫酸盐组成的组合物；所述分散剂为3-[[苄硫基硫代羰基]硫基]丙酸；所述电镀钯溶液包括以下质量浓度的组分：钯盐20-40gL、复合络合剂80-120gL、导电盐5-10gL、稳定剂0.2-0.6gL、复合抑制剂10-40mgL、表面活性剂10-30mgL、余量为去离子水；pH为5.4-6.0；操作温度30-40℃；电流密度1-20Adm2；pH控制由质量浓度5%的氢氧化钠和体积浓度5%浓硫酸的溶液进行调节；所述钯盐为硫酸四氨钯；所述导电盐为硫酸钠；所述复合络合剂为天门冬氨酸和L-蛋氨酸组成的组合物；所述稳定剂为5-羟基吲哚-3-乙酸；所述复合抑制剂为6-溴甲基-2，4-碟啶二胺和二乙基二硫代磷酸铵盐组成的组合物；所述表面活性剂为脂肪醇聚醚酰胺；所述电镀金溶液包括以下质量浓度组分：金盐10-20gL、加速剂60-120mgL、导电盐10-20gL、络合剂15-30gL、光亮剂10-40mgL、复合稳定剂10-30mgL、整平剂20-80mgL，余量为去离子水；pH为6.4-7.0；操作温度30-40℃；电流密度0.5-2.5Adm2；所述金盐为亚硫酸金钠；所述导电盐为硫酸钠；所述加速剂为硫脲；所述络合剂为硫代苹果酸；所述光亮剂为2,2'-亚甲基-双4,6-二叔丁基苯基磷酸酯钠；所述复合稳定剂为4-氨基-3-肼基-5-巯基-1,2,4-三氮唑和2-碘苯磺酸钠组成的组合物；pH控制由质量浓度5%的氢氧化钠和体积浓度5%浓硫酸的溶液进行调节。

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