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申请/专利权人：昆山弗莱吉电子科技有限公司
摘要：本发明属于玻璃作为封装载板的电镀技术领域，具体涉及玻璃基封装载板电镀填孔整平剂、电镀液及电镀填孔方法。所述玻璃基封装载板电镀填孔整平剂为聚季铵盐，该聚季铵盐为四氯甲基甲烷与含叔胺结构的醚的交替共聚物。本发明有利于在孔填满的同时，还能将面铜控制在较薄的厚度，填孔性能优越，利于后续的精细线路制作，且能使面铜更为均匀。
主权项：1.一种玻璃基封装载板电镀填孔整平剂，其特征在于：所述整平剂为聚季铵盐，该聚季铵盐为四氯甲基甲烷与含叔胺结构的醚的交替共聚物，所述含叔胺结构的醚的结构式为： 其中，R1、R2、R3、R4各自独立地为甲基或乙基，R5、R6各自独立地为C1-C6的直链亚烷基或带支链的亚烷基。
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百度查询： 昆山弗莱吉电子科技有限公司 玻璃基封装载板电镀填孔整平剂、电镀液及电镀填孔方法
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