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申请/专利权人：上海白泽芯半导体科技有限公司
摘要：本发明设计了仅焊接面有金属镀层的单颗分立金属柱结构及其制备方法，金属柱结构的制备方法为：S1、准备两块内部嵌入旋钮的载板，分别作为上载板和下载板；S2、分别在上、下载板上进行WB植球打线，形成金属线阵列；S3、先对金属线阵列进行等离子清洗，再使用环氧树脂对金属线阵列进行填充塑封；S4、去除上、下载板，并对金属线阵列进行切片以获取金属线薄片；S5、采用化学镀工艺在金属线薄片的焊接面进行镍层、焊锡层的化镀；S6、对金属线薄片的非金属材质进行初步预加工烧蚀去除；S7、对非金属材质进行溶蚀，再使用去离子水清洗，获得单颗仅焊接面有镀层金属的金属柱。通过上述设计，本申请能够选择性的在金属柱表面进行镍层、焊锡层的增加。
主权项：1.仅焊接面有金属镀层的单颗分立金属柱结构，其特征在于，包括金属柱、镍层2和焊锡层3；所述镍层2设置在单颗分立金属柱的焊接面的上部；所述焊锡层3设置在镍层2的上部；所述镍层2的厚度为1～10μm；所述锡层的厚度为1～100μm。
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权利要求：
百度查询： 上海白泽芯半导体科技有限公司 仅焊接面有金属镀层的单颗分立金属柱结构及其制备方法
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