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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司
摘要：本发明公开了一种基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，具体包括如下工艺流程：采用无芯板工艺，在一块支撑板上进行单面增层，从平整面反面进行镭射盲孔填孔，在支撑板拆板后再对外层进行蚀刻，此面没有进行打孔操作；本发明避免了电镀盲孔填孔导致的凸起问题，无需进行磨刷整平，满足基板单面完全平整的要求，并且无芯板工艺同样能够解决薄板无法进行磨刷作业的问题，兼容薄板加工及部分特殊需求的产品。
主权项：1.一种基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，其特征在于，采用无芯板工艺，在一块支撑板上进行单面增层，从平整面反面进行镭射盲孔填孔，在支撑板拆板后再对外层进行蚀刻，此面没有进行打孔操作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺
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