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申请/专利权人:科大智能科技股份有限公司;科大智能电气技术有限公司
摘要:本实用新型涉及基板温控技术领域,尤其涉及一种PCB基板用的温控装置,包括:金属盒、扇叶和加热电阻;所述金属盒上设有通孔,且扇叶安装在通孔中,且金属盒的一侧与PCB基板连接;所述加热电阻与电源电连接,并与金属盒的表面贴合连接,且加热电阻与金属盒的连接处设有将热量均匀传递至PCB基板上的导热组件。该装置不仅可以依据PCB基板工作所需的温度对其进行降温或是散热,而且结构简单,易于实现,操作便捷。
主权项:1.一种PCB基板用的温控装置,其特征在于,包括金属盒10、扇叶13和加热电阻30;所述金属盒10上设有通孔,且扇叶13安装在通孔中,且金属盒10的一侧与PCB基板连接;所述加热电阻30与电源电连接,并与金属盒10的表面贴合连接,且加热电阻30与金属盒10的连接处设有将热量均匀传递至PCB基板上的导热组件。
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百度查询: 科大智能科技股份有限公司 科大智能电气技术有限公司 一种PCB基板用的温控装置
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