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申请/专利权人:中航电测仪器(西安)有限公司
摘要:本实用新型公开了一种绝压式溅射薄膜压力传感器封装结构,包括基座和绝缘子底座;基座和绝缘子底座均设置有空腔,基座顶端和绝缘子底座底端均设置有开口,基座顶端和绝缘子底座底端焊接密封,溅射薄膜压力芯体位于基座和绝缘子底座的空腔内,溅射薄膜压力芯体底端与基座底端焊接密封;绑定板嵌套在溅射薄膜压力芯体和基座之间,溅射薄膜压力芯体上的焊点与绑定板上焊点通过绑定丝连接;绝缘子底座顶部设置多个中空焊柱,中空焊柱设置有轴向的通孔,绑定板上的焊盘焊接有高温导线,高温导线伸入中空焊柱中,中空焊柱顶部与其内部的高温导线采用焊锡焊接且密封。能够使用真空锡焊设备就可实现绝压式封装,极大降低了设备成本和产品生产成本。
主权项:1.一种绝压式溅射薄膜压力传感器封装结构,其特征在于,包括基座(1)、绑定板(3)和绝缘子底座(11);基座(1)和绝缘子底座(11)均设置有空腔,基座(1)顶端和绝缘子底座(11)底端均设置有开口,基座(1)顶端和绝缘子底座(11)底端焊接密封,溅射薄膜压力芯体(2)位于基座(1)和绝缘子底座(11)的空腔内,溅射薄膜压力芯体(2)底端与基座(1)底端平齐,且焊接密封;绑定板(3)嵌套在溅射薄膜压力芯体(2)和基座(1)之间,绑定板(3)上设置有多个焊点和焊盘,溅射薄膜压力芯体(2)上的焊点与绑定板(3)上焊点通过绑定丝(8)连接;绝缘子底座(11)顶部设置有多个中空焊柱(6),中空焊柱(6)底端伸入绝缘子底座(11)的空腔内,顶端从绝缘子底座(11)顶部伸出,中空焊柱(6)设置有轴向的通孔,绑定板(3)上的焊盘焊接有高温导线(4)的一端,高温导线(4)的另一端伸入中空焊柱(6)的通孔中,中空焊柱(6)顶部与其内部的高温导线(4)采用焊锡(7)焊接且密封。
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