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申请/专利权人：深圳振华富电子有限公司
摘要：本申请提供了一种Ka波段超宽带微带线‑金丝过渡结构，包括微带线、芯片、金丝和阻抗变换枝节；微带线包括基板、接地表层、接地底层和传输线；接地表层设置在基板的正面；接地底层设置在基板的反面；传输线设置基板上；基板上开设有安装槽；芯片设置在安装槽中；金丝的一端与芯片连接；阻抗变换枝节包括依次设置的高阻抗枝节、中阻抗枝节和低阻抗枝节，高阻抗枝节与传输线连接，低阻抗枝节与金丝的另一端连接。本申请中，通过设置由高阻抗枝节、中阻抗枝节和低阻抗枝节组成的阻抗变换枝节，来连接微带线和金丝，其高低阻抗特性可等效于在金丝的等效电路中加入了L型阻抗匹配网络，较好地实现了微带线和金丝的超宽带阻抗匹配。
主权项：1.一种Ka波段超宽带微带线-金丝过渡结构，其特征在于，包括：微带线，所述微带线包括基板、接地表层、接地底层和传输线；所述接地表层设置在所述基板的正面；所述接地底层设置在所述基板的反面；所述传输线设置所述基板上；所述基板上开设有安装槽；芯片，所述芯片设置在所述安装槽中；金丝，所述金丝的一端与所述芯片连接；以及阻抗变换枝节，所述阻抗变换枝节包括依次设置的高阻抗枝节、中阻抗枝节和低阻抗枝节，所述高阻抗枝节与所述传输线连接，所述低阻抗枝节与所述金丝的另一端连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳振华富电子有限公司 一种Ka波段超宽带微带线-金丝过渡结构
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