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申请/专利权人：上海中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要：本申请实施例涉及半导体清洗领域，公开了一种硅片去蜡洗净方法、设备、介质及产品。将硅片放入SC1内槽、SC1外槽和SC1底槽进行清洗；通过注水管向所述SC1内槽补充纯水；通过药液管向所述SC1内槽补充氨水；在所述SC1外槽设置N2液位感应器,所述N2液位感应器中预设补水液位；当所述N2液位感应器检测到所述SC1外槽的液位低于补水液位时，控制所述注水管向所述SC1内槽补充纯水；当硅片在所述SC1内槽、SC1外槽或SC1底槽中的清洗周期时长达到预设时长后，控制所述药液管向所述SC1内槽补充氨水。可以至少用以解决硅片在去蜡洗净后出现倒角污迹的技术问题。
主权项：1.一种硅片去蜡洗净方法，其特征在于，所述方法包括：将硅片放入SC1内槽、SC1外槽和SC1底槽进行清洗；通过注水管向所述SC1内槽补充纯水；通过药液管向所述SC1内槽补充氨水；在所述SC1外槽设置N2液位感应器,所述N2液位感应器中预设补水液位；当所述N2液位感应器检测到所述SC1外槽的液位低于补水液位时，控制所述注水管向所述SC1内槽补充纯水；当硅片在所述SC1内槽、SC1外槽或SC1底槽中的清洗周期时长达到预设时长后，控制所述药液管向所述SC1内槽补充氨水。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种硅片去蜡洗净方法、设备、介质及产品
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