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申请/专利权人：陕西斯瑞铜合金创新中心有限公司
摘要：本发明涉及铜合金触头技术领域，具体涉及一种低成本且大幅增强CuW‑CuCr整体触头复合强度的制备方法，包括以下步骤：S1、在CuW坯料表面使用SLM激光打印CuCr0.3‑5合金层，得到复合坯料；S2、对复合坯料上的CuCr0.3‑5合金层和CuCr0.3‑5合金棒进行机加斜口；S3、将CuCr0.3‑5合金棒与复合坯料上的CuCr0.3‑5合金层通过电子束焊接，形成CuW‑CuCr整体触头；本专利是在不需要增加加工成本的基础上开发，使用SLM激光铺粉嫁接打印方式在钨头上定位复合，然后与铜铬棒材直接电子束焊接，得到的CuW‑CuCr整体触头的复合强度大于280Mpa，铬铜端硬度大于100HB，避免了渗铜时的铜材浪费，工艺简单稳定易批量。
主权项：1.一种低成本且大幅增强CuW-CuCr整体触头复合强度的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、使用SLM激光在自制的CuW坯料端面打印3-5mm的CuCr0.3-5合金层，得到复合坯料，打印功率230-450W，打印速度600-3500mms，打印层厚0.02-0.06mm，扫描间距＜0.12mm，不添加外轮廓；S2、将复合坯料上的CuCr0.3-5合金层和CuCr0.3-5合金棒均机加出电子束焊接斜口；S3、再将步骤S2得到的复合坯料上的CuCr0.3-5合金层和CuCr0.3-5合金棒通过电子束焊接机连接，焊接电流为80-110A，电压为370-390V，焊接时间为10-35s，步进速度为25-80mms，形成CuW-CuCr整体触头。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陕西斯瑞铜合金创新中心有限公司 一种低成本且大幅增强CuW-CuCr整体触头复合强度的制备方法
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