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申请/专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司

摘要：本发明公开一种激光加工陶瓷异形槽的装置，包括控制装置、激光装置和运动装置，控制装置分别与激光装置和运动装置电性连接，运动装置设置于激光装置发射的激光照射处，运动装置包括旋转夹具和三维平台，三维平台上固定有支撑架体，若干个旋转夹具安装固定于支撑架体的上表面，旋转夹具的底部连接旋转电机，旋转夹具的顶部固定连接待加工样品；旋转电机与控制装置电性连接，使旋转夹具上夹持的待加工样品转动到待加工位置；三维平台与控制装置电性连接，使三维平台上由旋转夹具夹持的待加工样品移动到待加工位置。本发明能够在使用普通配置的情况下有效的解决陶瓷内壁特殊异形槽加工后锥度过大的问题，提高加工效率。

主权项：1.一种激光加工陶瓷异形槽的装置，包括控制装置、激光装置和运动装置，所述控制装置分别与所述激光装置和所述运动装置电性连接，所述运动装置设置于所述激光装置发射的激光照射处，所述运动装置包括旋转夹具和三维平台，其特征在于，在使用普通配置的情况下实现陶瓷内壁特殊异形槽加工的锥度控制，所述三维平台上固定有支撑架体，多个旋转夹具安装固定于所述支撑架体的上表面，所述旋转夹具的底部连接旋转电机，所述旋转夹具的顶部固定连接待加工样品；所述旋转电机与所述控制装置电性连接，用于接收所述控制装置发送的运动控制信号并根据所述运动控制信号转动所述旋转夹具，使所述旋转夹具上夹持的待加工样品转动到待加工位置；所述三维平台与所述控制装置电性连接，用于接收所述控制装置发送的运动控制信号并根据所述运动控制信号移动所述三维平台，使所述三维平台上由所述旋转夹具夹持的待加工样品移动到待加工位置；在加工时，对多个所述旋转夹具设定每次旋转角度，根据所述旋转角度及图层层数计算完成待加工样品加工所需的遍数和移动轨迹，将所述加工遍数和移动轨迹转换为运动装置转动或移动待加工样品的控制信号，完成整个样品的加工。

全文数据：一种激光加工陶瓷异形槽的装置及方法技术领域本发明涉及陶瓷加工技术领域，涉及用激光加工陶瓷内壁的装置及工艺方法，具体为一种激光加工陶瓷异形槽的装置及方法。背景技术工程陶瓷材料具有优良的物理性能和稳定的化学性能，已广泛应用于机械、电子、航天和精密器械等行业中，但其脆性大、韧性差的特点为精细加工带来了困难，特别是对于陶瓷加工异形凹槽，传统机械加工精度不足，侧壁与槽底之间的倒角过大，导致后续装配精度差，且机械加工后的陶瓷会普遍存在残余应力、边缘崩边严重等质量问题，因此工业上越来越多的使用聚焦激光束来进行陶瓷加工。然而激光加工也存在一些问题，如加工较大深度时会存在锥度较大的问题，特别是对于环形的陶瓷内壁加工存在的锥度大问题，目前该问题通常需增加较多改变光路的装置来解决，将增加陶瓷件的制造周期和成本。如公开号CN106825944B的中国专利所公开的一种超快飞秒激光切割机，通过多焦点聚焦镜对切割或开孔进行一次性切透，并利用内腔吸附平台的强力吸附功能，保证了切口平整的无锥度切割；另外，公开号CN106425122A的中国专利所公开的一种激光旋切加工的装置及方法，通过利用螺旋偏转镜片的聚焦光路，根据需要调节聚焦光斑的聚焦位置和运动轨迹，精确控制聚焦光斑随着切割深度的增加而相应下降，从而使聚焦光斑始终位于待加工材料的表面，可以克服传统切割中存在的锥度大问题。如公开号CN109014569A的中国专利公开的一种激光加工装置及方法，通过在三维平台的侧壁上设置旋转夹具，来对例如棒状、碗状或球状的待加工物品进行加工，但是其仅能对待加工物品的外表面进行加工，不能对待加工物品的内壁进行加工，最主要地是不能对凹槽进行锥度控制，故而也不能解决加工环形陶瓷内壁异形槽时所产生的锥度过大问题。发明内容本发明的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种激光加工陶瓷异形槽的装置及方法，能够在使用普通配置的情况下有效的解决陶瓷内壁特殊异形槽加工后锥度过大的问题，提高加工效率。为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种激光加工陶瓷异形槽的装置，包括控制装置、激光装置和运动装置，所述控制装置分别与所述激光装置和所述运动装置电性连接，所述运动装置设置于所述激光装置发射的激光照射处，所述运动装置包括旋转夹具和三维平台，所述三维平台上固定有支撑架体，若干个旋转夹具安装固定于所述支撑架体的上表面，所述旋转夹具的底部连接旋转电机，所述旋转夹具的顶部固定连接待加工样品；所述旋转电机与所述控制装置电性连接，用于接收所述控制装置发送的运动控制信号并根据所述运动控制信号转动所述旋转夹具，使所述旋转夹具上夹持的待加工样品转动到待加工位置；所述三维平台与所述控制装置电性连接，用于接收所述控制装置发送的运动控制信号并根据所述运动控制信号移动所述三维平台，使所述三维平台上由所述旋转夹具夹持的待加工样品移动到待加工位置。优选地，所述旋转夹具为4个。优选地，所述控制装置发送激光控制信号至所述激光装置；所述激光装置用于接收所述控制装置发送的所述激光控制信号，根据所述激光控制信号来控制激光器的开关光，并控制激光在加工过程中的运动方向。优选地，所述激光装置包括：激光器和反射镜；所述激光器与所述控制装置电性连接，所述反射镜设置于所述激光装置到所述运动装置的激光光路上；所述激光器用于接收所述控制装置发送的所述激光控制信号，并根据所述激光控制信号将激光发射到所述反射镜；所述反射镜用于将所述激光器发射的激光反射，所述激光用于加工所述待加工样品。进一步地，所述反射镜与水平呈45°夹角，以使激光方向由水平改变成垂直。优选地，所述激光装置还包括振镜和透镜；所述振镜与所述控制装置电性连接，所述透镜与所述振镜固定连接，所述透镜的一侧设置有所述振镜，所述透镜远离所述振镜的一侧设置有反射镜，所述振镜远离所述透镜的一侧设置有所述激光器；所述振镜用于接收所述控制装置发送的激光控制信号，并根据所述激光控制信号改变激光水平运动方向，所述透镜用于将所述激光聚焦为一个点。进一步地，所述振镜与所述控制装置连接，用于改变加工过程中激光束的运动方向，所述激光束经过振镜后在水平方向上会发生90°转折。优选地，所述激光装置还包括扩束镜；所述扩束镜的一侧设置有所述振镜，所述扩束镜远离所述振镜的一侧设置有所述激光器，所述激光器、所述扩束镜、所述振镜、所述透镜和所述反射镜的中心线均在激光光路上；所述扩束镜用于减小所述激光的发射角。优选地，所述激光加工陶瓷异形槽的装置还包括定位装置；所述定位装置用于拍摄待加工样品的实际位置，并将所述实际位置处理后获得坐标位置信息，将所述坐标位置信息发送给所述控制装置。优选地，所述激光加工陶瓷异形槽的装置还包括：吹气装置和抽尘装置；所述吹气装置设置于所述待加工样品的一侧，所述抽尘装置设置于所述待加工样品远离所述吹气装置的一侧，所述吹气装置与所述三维平台活动连接。一种激光加工陶瓷异形槽的方法，采用所述的装置实现，所述方法包括：S1，根据待加工样品所需锥度值，计算旋转夹具偏离透镜中心位置的距离；S2，控制装置控制旋转夹具移动到指定位置；S3，控制装置根据定位装置发送的待加工样品的数据，计算所述待加工样品的加工图层，所述数据包括所述待加工样品中异形槽的深度、锥度大小和旋转角度；S4，根据所述待加工样品中异形槽的深度，以及所述控制装置预先存储的每层加工深度，计算图层层数；S5，将所述加工深度转换为激光控制信号发送给激光装置，所述激光控制信号包括发射激光时长和激光水平运动方向；S6，根据所述图层层数和所述旋转角度，计算完成所述待加工样品所需的转动角度和移动轨迹；S7，将所述转动角度和所述移动轨迹转换为运动控制信号发送给运动装置，所述运动控制信号包括转动和或移动待加工样品，所述运动装置通过转动和或移动待加样品，完成整个样品的加工。与现有技术相比，本发明的有益效果是：1本发明在三维平台上固定设置支撑架体，若干个旋转夹具安装固定于所述支撑架体的上表面，所述旋转夹具的底部连接旋转电机，所述旋转夹具的顶部固定连接待加工样品；所述旋转电机与所述控制装置电性连接，用于接收所述控制装置发送的运动控制信号并根据所述运动控制信号转动所述旋转夹具，使所述旋转夹具上夹持的待加工样品转动到待加工位置；所述三维平台与所述控制装置电性连接，用于接收所述控制装置发送的运动控制信号并根据所述运动控制信号移动所述三维平台，使所述三维平台上由所述旋转夹具夹持的待加工样品移动到待加工位置；本发明通过三维平台、旋转电机和旋转夹具的配合，改变待加工样品的转动角度和移动轨迹，使待加工样品以转动或移动的方式被激光有效地加工，使陶瓷内壁的整圈异形槽都能按照既定顺序完成加工，从而有效地降低待加工样品中异形槽的锥度，同时也提高了加工效率；通过这种方式能够有效地解决现有技术中对加工陶瓷内壁异形槽存在的锥度较大的问题。2本发明没有增加改变光路的装置，仅通过运动装置端的普通配置，解决了陶瓷内壁异形槽加工时锥度过大的问题，控制了陶瓷件的制造周期和成本，同时，由于旋转夹具可以设置多个，能同时对更多不同形状的样品进行加工，进而提高了加工效率。附图说明为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出了本申请实施例提供的激光加工陶瓷异形槽的装置第一视角结构示意图；图2示出了本申请实施例提供的激光加工陶瓷异形槽的装置第二视角结构示意图；图3示出了本申请实施例提供的激光加工陶瓷异形槽的装置第三视角结构示意图；图4示出了本申请实施例提供的振镜透镜组示意图；图5示出了本申请实施例提供的运动装置结构示意图；图6示出了本申请实施例提供的激光加工陶瓷异形槽的方法流程示意图；图7示出了本申请实施例提供的激光加工陶瓷异形槽的方法的另一种实施方式流程示意图。图标：101-激光加工陶瓷异形槽的装置；100-控制装置；200-激光装置；210-激光器；220-振镜透镜组；221-振镜；222-透镜；230-反射镜；240-扩束镜；300-定位装置；400-待加工样品；500-运动装置；510-旋转夹具；520-旋转电机；530-三维平台；540-支撑架体；600-吹气装置；700-抽尘装置。具体实施方式下面将结合本发明中的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动条件下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有技术及科学用语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同，本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。第一实施例请参见图1，图1示出了本申请实施例提供的激光加工陶瓷异形槽的装置第一视角结构示意图。本申请提供了一种激光加工陶瓷异形槽的装置101，激光加工陶瓷异形槽的装置101包括：控制装置100、激光装置200和运动装置500；控制装置100分别与激光装置200和运动装置500电性连接，运动装置500设置于激光装置200发射的激光照射处。控制装置100用于同时或分别发送控制信号至激光装置200及运动装置500。所述控制信号包括发送给激光装置200的激光控制信号和发送给运动装置500的运动控制信号。激光装置200用于接收控制装置100发送的激光控制信号，根据激光控制信号来控制激光器的开关光，并控制激光在加工过程中运动方向。所述激光控制信号包括发射激光时长和激光水平运动方向。运动装置500用于接收控制装置100发送的运动控制信号，所述运动装置用于接收所述控制装置发送的运动控制信号，以使所述待加工样品400移动到待加工位置，并按照指定要求适时地进行转动，完成整个激光加工过程。所述运动控制信号包括移动和或转动待加工样品。所述运动装置500包括旋转夹具510和三维平台530，所述三维平台530上固定有支撑架体540，若干个旋转夹具510安装固定于所述支撑架体540的上表面，所述旋转夹具510的底部连接旋转电机520，所述旋转夹具510的顶部固定连接待加工样品；所述旋转电机520与所述控制装置100电性连接，用于接收所述控制装置100发送的运动控制信号并根据所述运动控制信号转动所述旋转夹具510，使所述旋转夹具510上夹持的待加工样品转动到待加工位置；所述三维平台530与所述控制装置100电性连接，用于接收所述控制装置100发送的运动控制信号并根据所述运动控制信号移动所述三维平台530，使所述三维平台530上由所述旋转夹具510夹持的待加工样品移动到待加工位置。使用运动装置500包括三维平台530，可以对待加工样品的水平或垂直运动方向进行更加精准的控制，从而有效地提高了对待加工样品的加工精度。其中，需要说明地是，根据不同锥度需求，通过计算得出待加工样品中心400到透镜222焦平面加工幅面中心的距离，所述距离决定着异形槽的锥度，为满足不同的锥度要求，旋转夹具510位置可以依旧所述距离在透镜222的加工幅面内自由设定，另外为提高加工效率，可在以所述距离为半径的圆上放置多个旋转夹具510不限于图5所示的4个，旋转夹具510由旋转电机520进行驱动，可根据具体要求设定每次旋转角度；使用旋转夹具510使得可以对更多形状的待加工物品400进行加工，从而有效地提高了对待加工样品400的加工精度。请参见图2，图2示出了本申请实施例提供的激光加工陶瓷异形槽的装置第二视角结构示意图。可选地，在本申请实施例中，激光加工陶瓷异形槽的装置101还包括定位装置300；定位装置300用于拍摄待加工样品400的实际位置，并将实际位置处理后获得坐标位置信息，将坐标位置信息发送给控制装置100。其中，需要说明地是，定位装置300可以是与控制装置100无线连接的，也可以是与控制装置100有线连接的，这里的具体连接方式不应理解为对本申请的限制。通过控制装置100和定位装置300的配合使用，使得对于待加工样品400的加工更加准确，从而极大地提升了待加工样品400的加工精度。请参见图3，图3示出了本申请实施例提供的激光加工陶瓷异形槽的装置第三视角结构示意图。可选地，在本申请实施例中，激光装置200包括：激光器210、振镜透镜组220和反射镜230；激光器210及振镜透镜组220与控制装置100电性连接，振镜透镜组220和反射镜230沿光路前进方向依次设置于激光装置200到运动装置500的激光光路上。激光器210用于接收控制装置100发送的激光控制信号，并根据激光控制信号将激光发射给反射镜230。反射镜230用于将激光器210发射的激光进行90°反射，使得激光束垂直加工待加工样品400。使用反射镜230使得更加方便地使用定位装置300中的镜头对待加工样品的加工过程中的位置进行拍摄，从而有效地提高了对待加工样品的加工精度。其中，需要说明地是，振镜透镜组220包括振镜221和透镜222，请参见图4；振镜221与控制装置100电性连接，用于改变加工过程中激光束的运动方向，所述激光束经过振镜221后在水平方向上会发生90°转折，透镜222与振镜221固定连接，将转折后的激光束在透镜222焦平面上聚焦成一个点。使用振镜221使得控制装置对于激光的水平运动更加精准地控制，从而有效地提高了对待加工样品的加工精度。请参见图3，可选地，在本申请实施例中，激光装置200还包括扩束镜240；扩束镜240的一侧设置有振镜透镜组220，扩束镜240远离振镜透镜组220的一侧设置有激光器210，激光器210、扩束镜240、振镜221、透镜222和反射镜230的中心线均在激光光路上；扩束镜240用于减小激光的发射角。使用扩束镜240来减小激光的发散角，减小聚焦光斑直径，从而有效地提高了对待加工样品的加工精度。请参见图3，可选地，在本申请实施例中，激光加工陶瓷异形槽的装置101还包括：吹气装置500和抽尘装置600；吹气装置500设置于待加工样品700的一侧，抽尘装置600设置于待加工样品700远离吹气装置500的一侧，吹气装置500与三维平台320活动连接。通过吹气装置600和抽尘装置700的配合使用，使得待加工样品在被加工时候的粉尘或灰尘减少很多，从而有效地改善了加工环境。为了便于理解，下面介绍本申请提供的激光加工陶瓷异形槽的装置的另一种实施方式，本申请提供的激光加工陶瓷异形槽的装置的另一种实施方式的描述如下：本申请提供的激光加工陶瓷异形槽的装置的另一种实施方式，一种激光加工小锥度陶瓷异形槽的装置，涉及到的装置包括激光器、扩束镜、振镜、透镜、45°反射镜、夹持陶瓷的旋转夹具、吹气和除尘装置、运动平台系统定位系统和计算机控制系统。本申请提供的激光加工陶瓷异形槽的装置的另一种实施方式，一种激光加工小锥度陶瓷异形槽的装置，整个装置的工作原理如下：将待加工样品放置在透镜加工幅面的边缘位置，激光器发射激光束，沿光路穿过扩束镜，以减小激光束的发散角，之后激光束进入振镜和透镜，经过45°反射镜偏转一定角度照射在旋转夹具上的陶瓷内壁上，为保证能在陶瓷内壁指定位置加工出凹槽，定位系统拍摄环形陶瓷内壁的具体位置，转化成具体坐标信息反馈到计算机的控制系统中，该系统控制激光束按照此坐标信息将加工图档定位至指定位置，以便于逐层加工直到完成指定的异形槽形状，加工过程中持续吹保护气并进行抽尘以保证异形槽表面无陶瓷粉尘。所述用于完成陶瓷内壁加工的激光器波长范围是532～1064nm，包括绿光、红外激光器，所述激光器的脉宽范围是＜10ps。所述运动控制系统中包含三维平台，用于放置旋转夹具以及在水平或垂直方向上移动待加工样品；所述旋转夹具与旋转电机连接，用于使旋转夹具以指定角度进行转动，进而带动旋转夹具所夹持的待加工样品转动到待加工位置。所述激光加工陶瓷异形槽的装置安装有抽尘装置，以便于去除激光加工过程中产生的陶瓷粉尘。第二实施例请参见图6，图6示出了本申请实施例提供的激光加工陶瓷异形槽的方法流程示意图。本申请还提供了一种激光加工陶瓷异形槽的方法，所述激光加工方法包括：步骤S11：根据待加工样品所需锥度值，计算旋转夹具偏离透镜中心位置的距离；步骤S12：控制装置控制旋转夹具移动到指定位置；步骤S13：控制装置根据待加工样品的数据，绘制所述待加工样品的加工图层，所述数据包括所述待加工样品异形槽的深度、锥度大小和旋转角度。步骤S14：根据所述待加工样品异形槽的深度，以及所述控制装置预先存储的每层加工深度，计算图层层数。步骤S15：将所述加工数据转换为控制信号发送给激光装置。步骤S16：根据所述图层层数和所述旋转角度，计算完成所述待加工样品加工所需的遍数和移动轨迹。步骤S17：将所述加工遍数和所述移动轨迹转换为运动装置转动或旋转待加工样品的控制信号，完成整个样品的加工。为便于理解，下面介绍本申请提供的激光加工方法的另一种实施方式，本申请提供的激光加工方法的另一种实施方式的描述如下：请参见图7，图7示出了本申请实施例提供的激光加工陶瓷异形槽的方法的另一种实施方式流程示意图。本申请提供的激光加工陶瓷异形槽的方法的另一种实施方式，一种激光加工小锥度陶瓷异形槽的加工方法，该加工方法步骤如下：步骤S21：根据待加工的环形陶瓷样品上所需凹槽的深度及锥度，通过计算机中的控制软件建立所需加工图层。步骤S22：根据待加工的凹槽的所需深度D及每层加工的深度d，计算所需图层的层数。步骤S23：打开加工装置中的激光器，设置所需参数。步骤S24：将待加工的环形陶瓷样品装到旋转夹具上，使用运动控制系统移动到待加工位置，确保加工时激光束焦点在环形陶瓷样品的表面。步骤S25：打开加工装置中CCD定位系统，完成样品的中心点的定位。步骤S26：打开抽尘装置和吹气装置，根据定位坐标，从陶瓷样品表面逐层扫描所需图层轨迹，完成一个异形槽的加工，再将旋转夹具转动一定角度，以完成整圈样品的加工。所述环形陶瓷异形槽深度D的范围是50～200um，每层加工的深度d的范围是10～20um。另外，采用多图层刻蚀的方式，每个图层的参数不完全一致，可以按照不同要求微调参数以达到不同深度、不同锥度的异形槽。本申请提供一种激光加工陶瓷异形槽的装置及方法，激光加工陶瓷异形槽的装置包括：控制装置、激光装置和运动装置；所述控制装置分别与所述激光装置和所述运动装置电性连接，所述运动装置设置于所述激光装置发射的激光照射处。通过控制装置发送控制信号来控制激光装置发射激光以及其水平运动方向，再通过控制装置发送控制信号来控制运动装置，以使待加工样品转动或移动的方式被激光有效地加工，从而能够在普通配置下有效地降低待加工样品的锥度值。通过这种方式能够有效地解决现有技术中对加工陶瓷内壁异形槽的加工锥度较大的问题。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

权利要求：1.一种激光加工陶瓷异形槽的装置，包括控制装置、激光装置和运动装置，所述控制装置分别与所述激光装置和所述运动装置电性连接，所述运动装置设置于所述激光装置发射的激光照射处，所述运动装置包括旋转夹具和三维平台，其特征在于，所述三维平台上固定有支撑架体，若干个旋转夹具安装固定于所述支撑架体的上表面，所述旋转夹具的底部连接旋转电机，所述旋转夹具的顶部固定连接待加工样品；所述旋转电机与所述控制装置电性连接，用于接收所述控制装置发送的运动控制信号并根据所述运动控制信号转动所述旋转夹具，使所述旋转夹具上夹持的待加工样品转动到待加工位置；所述三维平台与所述控制装置电性连接，用于接收所述控制装置发送的运动控制信号并根据所述运动控制信号移动所述三维平台，使所述三维平台上由所述旋转夹具夹持的待加工样品移动到待加工位置。2.根据权利要求1所述的激光加工陶瓷异形槽的装置，其特征在于，所述旋转夹具为4个。3.根据权利要求1所述的激光加工陶瓷异形槽的装置，其特征在于，所述控制装置发送激光控制信号至所述激光装置；所述激光装置用于接收所述控制装置发送的所述激光控制信号，根据所述激光控制信号来控制激光器的开关光，并控制激光在加工过程中的运动方向。4.根据权利要求1所述的激光加工陶瓷异形槽的装置，其特征在于，所述激光装置包括：激光器和反射镜；所述激光器与所述控制装置电性连接，所述反射镜设置于所述激光装置到所述运动装置的激光光路上；所述激光器用于接收所述控制装置发送的所述激光控制信号，并根据所述激光控制信号将激光发射到所述反射镜；所述反射镜用于将所述激光器发射的激光反射，所述激光用于加工所述待加工样品。5.根据权利要求4所述的激光加工陶瓷异形槽的装置，其特征在于，所述激光装置还包括振镜和透镜；所述振镜与所述控制装置电性连接，所述透镜与所述振镜固定连接，所述透镜的一侧设置有所述振镜，所述透镜远离所述振镜的一侧设置有反射镜，所述振镜远离所述透镜的一侧设置有所述激光器；所述振镜用于接收所述控制装置发送的激光控制信号，并根据所述激光控制信号改变激光水平运动方向，所述透镜用于将所述激光聚焦为一个点。6.根据权利要求5所述的激光加工陶瓷异形槽的装置，其特征在于，所述激光装置还包括扩束镜；所述扩束镜的一侧设置有所述振镜，所述扩束镜远离所述振镜的一侧设置有所述激光器，所述激光器、所述扩束镜、所述振镜、所述透镜和所述反射镜的中心线均在激光光路上；所述扩束镜用于减小所述激光的发射角。7.根据权利要求1所述的激光加工陶瓷异形槽的装置，其特征在于，所述激光加工陶瓷异形槽的装置还包括定位装置；所述定位装置用于拍摄待加工样品的实际位置，并将所述实际位置处理后获得坐标位置信息，将所述坐标位置信息发送给所述控制装置。8.根据权利要求1所述的激光加工陶瓷异形槽的装置，其特征在于，所述激光加工陶瓷异形槽的装置还包括：吹气装置和抽尘装置；所述吹气装置设置于所述待加工样品的一侧，所述抽尘装置设置于所述待加工样品远离所述吹气装置的一侧，所述吹气装置与所述三维平台活动连接。9.一种激光加工陶瓷异形槽的方法，采用如权利要求1至8中任一项所述的装置实现，其特征在于，所述方法包括：S1，根据待加工样品所需锥度值，计算旋转夹具偏离透镜中心位置的距离；S2，控制装置控制旋转夹具移动到指定位置；S3，控制装置根据定位装置发送的待加工样品的数据，计算所述待加工样品的加工图层，所述数据包括所述待加工样品中异形槽的深度、锥度大小和旋转角度；S4，根据所述待加工样品中异形槽的深度，以及所述控制装置预先存储的每层加工深度，计算图层层数；S5，将所述加工深度转换为激光控制信号发送给激光装置，所述激光控制信号包括发射激光时长和激光水平运动方向；S6，根据所述图层层数和所述旋转角度，计算完成所述待加工样品所需的转动角度和移动轨迹；S7，将所述转动角度和所述移动轨迹转换为运动控制信号发送给运动装置，所述运动控制信号包括转动和或移动待加工样品，所述运动装置通过转动和或移动待加样品，完成整个样品的加工。

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