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集成电路声扫方法、装置、计算机设备和存储介质 

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申请/专利权人:中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

摘要:本申请涉及一种集成电路声扫方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:获取检测设备针对声扫区域采集得到的采样信息;所述声扫区域用于放置待检测集成电路样品;在基于所述采样信息确定所述声扫区域放入待检测集成电路样品的情况下,控制去气泡设备对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理;所述待检测集成电路样品浸泡于去离子水中;控制声扫设备对所述待检测集成电路样品进行声扫检测,确定所述待检测集成电路样品的检测结果。采用本方法能够提高集成电路声扫效率。

主权项:1.一种集成电路声扫方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:获取检测设备针对声扫区域采集得到的采样信息;所述声扫区域用于放置待检测集成电路样品;所述检测设备为图像识别探头;所述采样信息中包含针对所述声扫区域采集的至少两个图像帧;获取所述待检测集成电路样品的样品图像;在各所述图像帧中存在与所述样品图像匹配的图像帧集合的情况下,确定所述声扫区域放入所述待检测集成电路样品;所述图像帧集合包含两个图像帧;所述两个图像帧中的前一图像帧中不包含所述样品图像,且所述两个图像帧中的后一图像帧中包含所述样品图像;通过在所述声扫区域上方设置所述检测设备,实时监测所述声扫区域是否有所述待检测集成电路样品放入,同时监测所述待检测集成电路样品的状态、位置以及大小,针对性地产生触发信号,通过所述触发信号启动MCU或者FPGA主控器;所述MCU或者FPGA主控器产生控制信号,通过所述控制信号对所述声扫区域两端的去气泡设备启动抽水,对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理;所述待检测集成电路样品浸泡于去离子水中;所述去气泡设备用于对放置有所述待检测集成电路样品的所述去离子水抽水,所述去气泡设备为抽水泵;控制声扫设备对所述待检测集成电路样品进行声扫检测,若所述声扫设备针对所述待检测集成电路样品的某一位置发射出的声波与所述位置的周围位置发射出的声波反射回来的时间存在不同且为异常反射时间,则所述位置存在物理缺陷;所述声扫区域为多通道打孔载板的水平面;所述图像识别探头检测所述待检测集成电路样品在所述多通道打孔载板的覆盖区域大小,实时读取所述多通道打孔载板上的孔洞所处区域被所述待检测集成电路样品覆盖的程度;定义S为所述声扫区域内的覆盖区域大小的程度系数,所述S的值为所述待检测集成电路样品或托盘与所述多通道打孔载板重叠区域的面积除以所述多通道打孔载板上所述孔洞所覆盖的全部面积得到的数值;其中,S=BA,所述程度系数S的取值范围为0S≤1,表征放入待检测集成电路样品的大小;所述去气泡设备的设备功率P与程度系数S线性相关,在已知表征所述待检测集成电路样品覆盖信息的程度系数S的情况下,即可确定所述程度系数S对应的设备功率P,并确定与所述设备功率P匹配的去气泡工作模式;其中,所述抽水泵设置五种工作模式,分别是先升后降模式、先降后升模式、匀速模式、匀加速模式和匀减速模式;控制去气泡设备在匹配好的去气泡工作模式下,对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理;所述待检测集成电路样品的特征尺寸越小、沟槽深度越深,所述去气泡设备的功率越高;所述待检测集成电路样品的一端较高、另一端较低,将所述去气泡设备的喷射方向朝向所述待检测集成电路样品较高的一端。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) 集成电路声扫方法、装置、计算机设备和存储介质

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