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申请/专利权人：中节能天融科技有限公司
摘要：本申请提供了一种BOD5值检测装置，包括：培养芯片模组，包括由保温块形成的闭合空间结构和设置于闭合空间结构内的混合模块和温控模块；检测芯片模组，包括腔体结构和设置于腔体结构的底部的荧光片，腔体结构置于闭合空间结构中并设有检测入口、检测出口和与荧光片对应的光纤插口；混合模块通过毛细管外接动力模组以获取待测水样进行混合，另一端连通检测入口以将混合后的待测水样输入检测芯片模组；温控模块贴合混合模块和检测芯片模组以对待测水样进行加热和温控；当光纤插口中插入光纤时，光纤的光纤光束从光纤插口照射荧光片得到反射荧光信号，并通过光线数据转换器进行计算得到BOD值，BOD5值为待测水样加热前后两次BOD值的差值，可实现快速检测。
主权项：1.一种BOD5值检测装置，其特征在于，包括：培养芯片模组，包括由保温块形成的闭合空间结构和设置于所述闭合空间结构内的混合模块和温控模块；检测芯片模组，包括腔体结构和设置于所述腔体结构的底部的荧光片，所述腔体结构置于所述闭合空间结构中，并设有检测入口、检测出口和与所述荧光片对应设置的光纤插口；所述混合模块通过毛细管外接动力模组以获取待测水样进行混合，另一端连通所述检测入口以将混合后的待测水样输入所述检测芯片模组；所述温控模块贴合所述混合模块和所述检测芯片模组以对所述待测水样进行加热和温控；当所述光纤插口中插入光纤时，所述光纤的光纤光束从所述光纤插口照射所述荧光片得到反射荧光信号，并通过预设的光线数据转换器进行计算得到BOD值，其中，所述BOD5值为所述待测水样加热前的BOD值和加热后的BOD值的差值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中节能天融科技有限公司 BOD5值检测装置
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