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申请/专利权人：苏州立臻微波技术有限公司
摘要：本发明公开了一种驱动组件的多层微波电路基板的垂直贯穿连接结构，包括外壳，外壳的底部内壁上安装有综合线路板，且综合线路板上设置有微波芯片本体，综合线路板的上方设置有内衬架，综合线路板由上到下依次包括绝缘隔墙层、芯片贴装层、电源层一、信号层一、电源层二、信号层二、接地层一、射频层和接地层二，芯片贴装层的一侧设置有表层焊盘，表层焊盘包括金属过孔、焊盘、反焊盘、回流地孔和若干个焊环。本发明采用的是多层基板的堆叠，将每部分的电路分布在不同平面上，垂直互联结构实现各路之间的射频和数字信号的传输。相对于传统的共面波导结构来说，多层电路板的垂直互联结构具有小空间，高利用率的特点，同时减少了表层的利用空间。
主权项：1.一种驱动组件的多层微波电路基板的垂直贯穿连接结构，包括外壳1，其特征在于，所述外壳1的底部内壁上安装有综合线路板5，且综合线路板5上设置有微波芯片本体4，所述综合线路板5的上方设置有内衬架6，所述综合线路板5由上到下依次包括绝缘隔墙层9、芯片贴装层17、电源层一10、信号层一11、电源层二12、信号层二13、接地层一14、射频层15和接地层二16，所述芯片贴装层17的一侧设置有表层焊盘18，所述表层焊盘18包括金属过孔19、焊盘20、反焊盘21、回流地孔22和若干个焊环23。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州立臻微波技术有限公司 一种驱动组件的多层微波电路基板的垂直贯穿连接结构
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