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一种In-cell触控基板及制作方法 

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申请/专利权人:福建华佳彩有限公司

摘要:本发明公布一种In‑cell触控基板及制作方法,其中制作方法包括,在基板上制作薄膜晶体管层;制作有机平坦层,并在有机平坦层上制作第一孔;在第一孔中的第一绝缘层上制作第二孔;制作搭接金属层和触控金属层;制作第二绝缘层;制作公共电极,所述公共电极通过第二绝缘层上的孔连接触控金属层;制作第三绝缘层,并在搭接金属层区域的第三绝缘层上制作第三孔,第三孔的孔底为搭接金属层;制作像素电极,所述像素电极通过第三孔连接所述搭接金属层。上述技术方案可以减小像素电极因为第三孔过深而发生断裂的风险,另一方面增加了器件的良率,赋予器件更强的竞争优势。

主权项:1.一种In-cell触控基板制作方法,其特征在于,包括如下步骤:在基板上制作薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层包括源极、漏极和第一绝缘层,所述第一绝缘层覆盖所述源极和所述漏极;制作有机平坦层,并在有机平坦层上制作第一孔,第一孔的孔底为第一绝缘层,且第一孔位于所述源极或者所述漏极的区域上方;在第一孔中的第一绝缘层上制作第二孔,第二孔的孔底为所述源极或者所述漏极;制作搭接金属层和触控金属层,所述搭接金属层通过所述第二孔连接所述源极或者所述漏极,触控金属层位于所述第一孔的一侧;制作第二绝缘层,并在触控金属层区域的第二绝缘层上制作孔,第二绝缘层上的孔的孔底为触控金属层;制作公共电极,所述公共电极通过第二绝缘层上的孔连接触控金属层;制作第三绝缘层,并在搭接金属层区域的第三绝缘层上制作第三孔,第三孔贯穿第二绝缘层且第三孔的孔底为搭接金属层;制作像素电极,所述像素电极通过第三孔连接所述搭接金属层。

全文数据:

权利要求:

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