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申请/专利权人：杭州德诺电生理医疗科技有限公司

申请日：2021-12-24

公开（公告）日：2024-08-23

公开（公告）号：CN114366183B

专利技术分类：

专利摘要：本申请公开了一种封堵装置与封堵系统。封堵装置用于封堵组织中的缺口，封堵装置包括支撑骨架和覆膜。支撑骨架用于释放于缺口处，支撑骨架的周向边缘用于覆盖缺口周缘组织。覆膜覆盖于支撑骨架的至少一侧，覆膜中的至少部分与支撑骨架无缝连接。采用本申请的封堵装置及封堵系统，基于将覆膜覆盖于支撑骨架的至少一侧，覆膜中的至少部分与支撑骨架无缝连接，从而减小了封堵装置需要内皮化的表面的面积，提高了覆膜与支撑骨架之间的连接强度，降低了覆膜与支撑骨架在内皮化过程中相互脱离的可能性，避免了封堵装置局部内皮化较好，局部内皮化速度较慢的情况发生，不容易形成血栓、炎症反应及内皮增生等并发症，有利于提高封堵装置内皮化的速率。

专利权项：1.一种封堵装置，其特征在于，所述封堵装置用于封堵组织中的缺口，所述封堵装置包括：支撑骨架，所述支撑骨架用于释放于所述缺口处，所述支撑骨架的周向边缘用于覆盖所述缺口周缘组织；覆膜，覆盖于所述支撑骨架的至少一侧，所述覆膜中的至少部分与所述支撑骨架无缝连接；所述支撑骨架构造为网状结构，所述网状结构包括边缘段和连接所述边缘段的多个中间段，所述多个中间段位于所述边缘段围成的区域内，所述覆膜与所述边缘段无缝连接；所述覆膜的材料包括可降解材料，所述可降解材料包括1,3-丙二醇和聚L-丙交酯-co-ε-己内酯，所述覆膜的厚度为0.001mm-0.1mm；或者，所述覆膜的材料包括不可降解材料，所述不可降解材料包括热塑性聚氨酯弹性体橡胶、硅橡胶、聚氨酯中的至少一种，所述覆膜的厚度为0.01-0.2mm；所述支撑骨架与所述覆膜构成封堵盘，所述封堵盘包括第一封堵盘和第二封堵盘，所述封堵装置还包括连接所述第一封堵盘和所述第二封堵盘的牵拉件，所述第一封堵盘和所述第二封堵盘分别用于封堵所述缺口的一侧，所述牵拉件用于调节所述第一封堵盘和所述第二封堵盘之间的距离；所述第一封堵盘位于所述第二封堵盘的远端，所述第一封堵盘上设置有多个连接环，所述牵拉件穿过所述多个连接环，以实现所述牵拉件与所述第一封堵盘连接；所述多个连接环包括位于所述第一封堵盘的几何中心外的多个第一连接环，所述第一封堵盘的覆膜上开设有穿孔，所述多个第一连接环穿过所述穿孔而固定于所述第一封堵盘的支撑骨架上；所述穿孔内设置有填充体，以使得所述第一连接环与所述第一封堵盘的覆膜密封连接。

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