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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要：本发明提供了一种瓦片式多通道集成天线微波TR组件，属于微波技术领域，包括垂直层叠的辐射天线、载板及散热冷板，多功能芯片设置于载板的正面；辐射天线集成于载板的正面，且具有隔离多功能芯片的第一隔离槽；功分网络设置于载板的背面；射频接头和低频连接器设置于载板的背面；散热冷板层叠于载板的背面，且具有隔离功分网络的第二隔离槽及用于射频接头和低频连接器穿出的通孔。本发明提供的瓦片式多通道集成天线微波TR组件，可以极大地提升微波TR组件的集成度，减小了微波TR组件的体积，实现组件小型化、轻质化，满足新一代相控阵雷达系统的要求。
主权项：1.一种瓦片式多通道集成天线微波TR组件，其特征在于，包括：载板3；多功能芯片4，设置于所述载板3的正面；辐射天线5，集成于所述载板3的正面，且具有隔离所述多功能芯片4的第一隔离槽10；所述第一隔离槽10之间的隔离墙的内侧面设有金属屏蔽层，且所述辐射天线5内部设有金属屏蔽孔；功分网络6，设置于所述载板3的背面；射频接头2和低频连接器8，设置于所述载板3的背面；以及散热冷板1，层叠于所述载板3的背面，且具有隔离所述功分网络6的第二隔离槽7及用于所述射频接头2和所述低频连接器8穿出的通孔9；所述辐射天线5与所述载板3通过植球焊接相连；所述散热冷板1与所述载板3焊接相连；所述功分网络6和所述多功能芯片4表贴于所述载板3上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 瓦片式多通道集成天线微波T/R组件
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