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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件及其制法，主要于一设有电子元件的承载结构上设置遮盖件，以令该遮盖件遮盖该电子元件，并于该遮盖件与该电子元件之间配置一导磁件，且使该导磁件与该遮盖件之间形成有气体间隙，以强化屏蔽效果。
主权项：1.一种电子封装件，包括：承载结构；电子元件，其设于该承载结构上；遮盖件，其设于该承载结构上以遮盖该电子元件；以及导磁件，其设于该遮盖件与该电子元件之间，且该导磁件与该遮盖件之间形成有气体间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其制法
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