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申请/专利权人：强茂股份有限公司
摘要：本发明为一种具表面散热结构的侧面可湿润半导体封装元件及制法，该封装元件以一塑封层包覆一晶粒，在该塑封层的底面具有多个接脚部，每一个接脚部的侧面亦露出在该塑封层的侧表面，以作为侧面可湿润封装元件sidewettablepackage，其中，在制作该封装元件的过程中于该塑封层的表面形成一可导电的电镀传递层，该电镀传递层用于传导电镀工艺中所需施加的电源，当完成电镀作业后，该电镀传递层可作为封装元件的一散热层，散热层完整覆盖封装元件的表面，增加散热面积，也可供与一散热器相结合。
主权项：1.一种具表面散热结构的侧面可湿润半导体封装元件，其特征在于，包含有：一塑封层，具有一底面、一顶面及多个侧面；一晶粒，包覆在该塑封层内部；一散热层，电镀形成在该塑封层的顶面且未电连接该晶粒；一桥接片，其一侧电连接该晶粒；多个接脚部，由同一个导线架切割后所形成，一部分的接脚部电连接该晶粒，另一部分的接脚部电连接该桥接片的另一侧；各接脚部包覆在该塑封层内部且外露于该塑封层的底面及侧面，该接脚部的侧面形成一内缩缺口，该内缩缺口自该塑封层的侧面内凹。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 强茂股份有限公司 具表面散热结构的侧面可湿润半导体封装元件及制法
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