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申请/专利权人：苏州芯合半导体材料有限公司
摘要：本发明公开了一种陶瓷劈刀及其表面粗化处理方法，涉及半导体芯片封装技术领域，是由如下按重量份计的各组分制成：改性氧化铝粉体70‑90份、纳米硼纤维3‑5份、辅助纳米粒子3‑5份、粘结剂3‑5份；所述改性氧化铝粉体为稀土ZrWMN共改性氧化铝粉体；所述M为Nb、Ni、Ga、Cr、Co中的至少一种；所述N为B、Si、Te按摩尔比1:0.8‑1.2:0.2混合而成。该陶瓷劈刀硬度足，断裂韧性和抗弯强度好，致密度高，表面粗糙度适宜，能满足不同的应用环境和封装方式对表面粗糙度的要求。
主权项：1.一种陶瓷劈刀，其特征在于，是由如下按重量份计的各组分制成：改性氧化铝粉体70-90份、纳米硼纤维3-5份、辅助纳米粒子3-5份、粘结剂3-5份；所述改性氧化铝粉体为稀土ZrWMN共改性氧化铝粉体；所述M为Nb、Ni、Ga、Cr、Co中的至少一种；所述N为B、Si、Te按摩尔比1:0.8-1.2:0.2混合而成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州芯合半导体材料有限公司 一种陶瓷劈刀及其表面粗化处理方法
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