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一种孔隙介质中流体固相沉积参数测试系统及方法 

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申请/专利权人:北京科技大学

摘要:本发明公开一种孔隙介质中流体固相沉积参数测试系统及方法,涉及油气储运技术领域,以解决现有技术中利用PVT试验测试孔隙介质中流体固相沉积参数时实验过程冗长且实验结果并不精准的问题。该孔隙介质中流体固相沉积参数测试系统包括纳流控芯片、可控温平台、加热装置、流体注入装置、压力传感器以及控制器,纳流控芯片具有流道以及与流道连通的流体入口和流体出口,流体注入装置的流体出口与纳流控芯片的流体入口连通,控制器与压力传感器的信号接口和可控温平台的温控接口电连接,加热装置与可控温平台连接。该测试方法应用该测试系统。本发明提供的孔隙介质中流体固相沉积参数及方法用于精准测试孔隙介质中流体固相沉积参数。

主权项:1.一种孔隙介质中流体固相沉积参数测试系统,其特征在于,包括:纳流控芯片、可控温平台、加热装置、流体注入装置、压力传感器以及控制器,所述纳流控芯片具有流道以及与所述流道连通的流体入口和流体出口,所述流体注入装置的流体出口与所述纳流控芯片的流体入口连通,所述控制器与所述压力传感器的信号接口和所述可控温平台的温控接口电连接,所述加热装置与所述可控温平台连接;所述可控温平台用于承载所述纳流控芯片;所述压力传感器用于采集所述流体入口的流体压力和所述流体出口的流体压力,将所述流体入口的流体压力和所述流体出口的流体压力传输至控制器;所述控制器用于基于所述加热装置控制所述可控温平台的温度,直至所述可控温平台的温度达到预设温度,以及基于所述流体入口的流体压力和所述流体出口的流体压力,确定所述纳流控芯片的出入口压差,若所述纳流控芯片的出入口压差满足孔隙介质中流体固相析出条件,基于所述可控温平台对所述纳流控芯片的加热温度确定孔隙介质中流体固相析出温度。

全文数据:

权利要求:

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